1 |
J. Kim, M. Kim, M. J. Lee, J. S. Lee, K. Shin, and Y. S. Kim, Adv. Mater. 21, 4050, (2009).
DOI
|
2 |
P. M. Mendes, S. Jacke, K. Critchley, J. Plaza, Y. Chen, K. Nikitin, R. E. Palmer, J. A. Preece, S. D. Evans, and D. Fitzmaurice, Langmuir 20, 3766 (2004).
DOI
|
3 |
P. J. Yoo, S.-J. Choi, J. H. Kim, D. Suh, S. J. Baek, T. W. Kim, and H. H. Lee, Chem. Mater. 16, 5000 (2004).
DOI
|
4 |
S. K. Thanawala and M. K. Chaudhury, Langmuir 16, 1256 (2000).
DOI
|
5 |
N. Y. Lee and Y. S. Kim, Nanotechnology 18, 415303 (2007).
DOI
|
6 |
M. J. Lee, N.Y. Lee, J. R. Lim, J. B. Kim, H. K. Bail, and Y. S. Kim, Adv. Mater. 18, 3115 (2006).
DOI
|
7 |
S. -J. Choi, P. J. Yoo, S. J. Baek, T. W. Kim, and H. H. Lee, J. Am. Chem. Soc. 126, 7744 (2004).
DOI
|
8 |
D. E. Packham, Handbook of Adhesion, 2nd ed. (Wiley, New York, 2005), pp. 400.
|
9 |
K.-H. Haas, Adv. Eng. Mater. 2, 571, (2000).
DOI
|
10 |
Y. S. Kim, S. J. Baek, and P. T. Hammond, Adv. Mater. 16, 581 (2004).
DOI
|
11 |
L. J. Guo, E. Leobandung, and S. Y. Chou, Science 275, 649 (1997).
DOI
|
12 |
J. P. Rolland, E. C. Hagberg, G. M. Denison, K. R. Carter, and J. M. De Simone, Angew. Chem. Int. Edit. 43, 5796 (2004).
DOI
|
13 |
C. Sanchez, B. Julian, P. Belleville, and M. Popall, J. Mater. Chem. 15, 3559, (2005).
DOI
|
14 |
T. Bailey, B. Smith, B. J. Choi, M. Colburn, M. Meissl, S. V. Screenivasan, J. G. Ekerdt, and C. G. Willson, J. Vac. Sci. Technol. B. 19, 2806, (2001).
DOI
|
15 |
C. Su, B.-Y. Hong, and C.-M. Tseng, Catal. Today 96, 119, (2004).
DOI
|
16 |
N. Y. Lee and Y. S. Kim, Macromol. Rapid Commun. 28, 1995 (2007).
DOI
|
17 |
S. Y. Chou, P. R. Krauss, and P. J. Renstrom, Appl. Phys. Lett. 67, 3114 (1995).
DOI
|
18 |
B. Xu, F. Arias, and G. M. Whitesides, Adv. Mater. 11, 492 (1999).
DOI
|
19 |
K. Guan, B. Lu, and Y. Yin, Suf. Coat. Technol. 173, 219 (2003).
DOI
|