1 |
J. Hopwood, Plasma Sources Sci. Technol. 1, 109 (1992)
DOI
ScienceOn
|
2 |
T. Fukasawa, A. Nakamura, H. Shindo, and Y. Horike, Jpn. J. Appl. Phys. 33, 2139 (1994)
DOI
|
3 |
Y. Setsuhara, S. Miyake, Y. Sakawa, and T. Shoji, Jpn. J. Appl. Phys. 38, 4263 (1999)
DOI
|
4 |
Y. Wu and M. A. Lieberman, Appl. Phys. Lett. 72, 777 (1998)
DOI
ScienceOn
|
5 |
K. N. Kim, Y. J. Lee, S. J. Kyong, and G. Y. Yeom, Jpn. J. Appl. Phys. 43, 4373 (2004)
DOI
|
6 |
Y. Wu and M. A. Lieberman, Plasma Sources Sci. Technol. 10, 276 (2001)
DOI
ScienceOn
|
7 |
T. Meziani, P. Colpo, and F. Rossi, Plasma Sources Sci. Technol. 10, 276 (2001)
DOI
ScienceOn
|
8 |
S. H. Kim, J. M. Park, and S. H. Hong, J. Korean Phys. Soc. 46, 855 (2005)
|
9 |
K. N. Kim, Y. J. Lee, S. J. Kyong, and G. Y. Yeom, Surf. Coat. Technol. 752, 177 (2004)
|
10 |
C. Y. Chang and S. M. Sze, ULSI Technology (McGraw-Hill, New York, 1996), p.329
|
11 |
F. F. Chen, X. C. Jiang, and J. D. Evans, J. Vac. Sci. Technol. A, Vac. Surf. Films 18, 2108 (2000)
DOI
ScienceOn
|
12 |
M. Kahoh, K. Suzuki, J. Tonotani, K. Aoki, and M. Yamage, Jpn. J. Appl. Phys. 40, 5419 (2001)
DOI
|
13 |
Y. H. Lee and G. Y. Yeom, J. Korean Phys. Soc. 47, 74 (2005)
|
14 |
D. B. Graves, IEEE Trans. Plasma Sci. 22, 31 (1994)
DOI
ScienceOn
|
15 |
K. N. Kim, S. J. Jung, Y. J. Lee, S. H. Lee, J. K. Lee, and G. Y. Yeom, J. Appl. Phys. 97, 063302 (2005)
DOI
ScienceOn
|