A Study on ILD(Interlayer Dielectric) Planarization of Wafer by DHF |
Kim, Do-Youne
(Dept.of Precision Mechanical Engineering, Busan National University)
Kim, Hyoung-Jae (Dept.of Precision Mechanical Engineering, Busan National University) Jeong, Hae-Do (Busan National University) Lee, Eun-Sang (Dept.of Mechanical Engineering, Inha University) |
1 | 김도윤, 김형재, 정해도, 이은상, '습식 에칭에 의한 웨이퍼의 층간 절연막 가공 특성에 관한 연구,' 한국정밀공학회 2001년도 추계학술대회 논문집, pp. 935-938, 2001 과학기술학회마을 |
2 | 황호정, '반도체 공정기술,' 생능출판사, pp. 332-333, 1999 |
3 | 정해도, 'CMP특집 제 1장 서론,' 월간반도체, 11월호, 1997 |
4 | Levert,J., Mukherjee, S., DeBear, D., 'SPIN-ETCH PLANARIZATION PROCESS FOR COPPER DAMASCENE INTERCONNECTS,' Semicon Japan, December 1999 |
5 | 김형재, 김호윤, 정해도, 'CMP공정에서 연마 결과에 영향을 미치는 패트 물성치에 관한 연구,' 한국정밀공학회지, 제17권, 제3호, pp. 184-191, 2000 과학기술학회마을 |
6 | Werner Kern, 'Handbook of semiconductor wafer cleaning technology,' pp. 17-18, pp. 288-303, NOYES PUBLICATIONS, 1993 |
7 | F. Preston, 'The Theory and Dessing of Plate Glass Polishing Mechanism,' J. Soc. Glass Tech. Vol. 11, p. 125, 1927 |