RF Interconnection Technique of MMIC Microwave Switch Matrix for 60 dB On-to-off Isolation

The isolation performance of the S-band single-pole single-throw(SPST) monolithic microwave integrated circuit (MMIC) switch with two different RF-interconnection approaches, microstrip and grounded coplanar waveguide(GCPW) lines, are investigated. On-to-off isolation is improved by 5.8 dB with the GCPW design compared with the microstrip design and additional improvement of 6.9 dB is obtained with the coplanar wire-bond interconnection(CWBI) at a 3.4 GHz. The measured insertion loss and third-order inter-modulation distortion(IMD3) are less than 1.94 dB over $3.2{\sim}3.6\;GHz$ and greater than 64 dBc.

60 dB 온-오프 격리도를 위한 통신 위성 중계기용 MMIC MSM의 RF 결합 방법

S-대역 SPST MMIC 스위치의 격리도 특성을 두 서로 다른 RF 결합 방법 인 마이크로스트립(microstirp)과 접지 코플라나 웨이브가이드(GCPW) 선로로 구성하여 분석하였다. 스위치의 온-오프 격리도는 마이크로스트립 설계에 비하여 접지 코플라나 웨이브가이드 선로를 사용하는 경우 5.8 dB 개선되었고, 접지 코플라나 웨이브가이드 선로에 코플라나 와이어본드 결합을 적용하는 경우 6.9 dB 더 향상된 격리도 특성을 3.4 GHz의 주파수에서 얻을 수 있었다. 측정된 삽입 손실 및 IMD3는 $3.2{\sim}3.6\;GHz$ 대역에서 1.94 dB보다 작았으며, 64 dBc보다 큰 특성을 얻었다.