1 |
J. S. Park, W. J. Maeng, H. S. Kim, and J. S. Park, Thin Solid Films, 520, 1679 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2011.07.018]
DOI
|
2 |
M. Naqi, K. H. Choi, H. Yoo, S. Chae, B. J. Kim, S. Oh, J. Jeon, C. Wang, N. Liu, S. Kim, and J. Y. Choi, NPG Asia Mater., 13, 46 (2021). [DOI: https://doi.org/10.1038/s41427-021-00314-y]
DOI
|
3 |
Z. Wang, P. K. Nayak, J. A. Caraveo-Frescas, and H. N. Alshareef, Adv. Mater., 28, 3831 (2016). [DOI: https://doi.org/10.1002/adma.201503080]
DOI
|
4 |
M. Mayilmurugan, S. Kaipannan, M. Sathish, and S. Dhanuskodi RSC Adv., 10, 13632 (2020). [DOI: https://doi.org/10.1039/C9RA08692G]
DOI
|
5 |
B. Kumar, B. K. Kaushik, and Y. S. Negi, Polym Rev, 54, 33 (2014). [DOI: https://doi.org/10.1080/15583724.2013.848455]
DOI
|
6 |
F. H. Chen, M. N. Hung, J. F. Yang, S. Y. Kuo, J. L. Her, Y. H. Matsuda, and T. M. Pan, J Phys Chem Solids, 74, 570 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jpcs.2012.12.006]
DOI
|
7 |
H. Matsui, Y. Takeda, and S. Tokito, Org. Electron, 75, 105432 (2019). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.orgel.2019.105432]
DOI
|
8 |
K. Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 432, 488 (2004). [DOI: https://doi.org/10.1038/nature03090]
DOI
|
9 |
H. Hosono, J Non Cryst Solids, 352, 851 (2006). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jnoncrysol.2006.01.073]
DOI
|
10 |
C. Zhao, C. Tan, D. H. Lien, X. Song, M. Amani, M. Hettick, H. Y. Y. Nyein, Z. Yuan, L. Li, M. C. Scott, and A. Javey, Nat. Nanotechnol., 15, 53 (2020). [DOI: https://doi.org/10.1038/s41565-019-0585-9]
DOI
|
11 |
H. D. Kim, J. H. Kim, K. Park, J. H. Kim, J. Park, Y. J. Kim, and H. S. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces, 9, 24688 (2017). [DOI: https://doi.org/10.1021/acsami.7b03385]
DOI
|
12 |
D. G. Yang, H. D. Kim, J. H. Kim, S. W. Lee, J. Park, Y. J. Kim, and H. S. Kim, Thin Solid Films, 638, 361 (2017). [DOI : https://doi.org/10.1016/j.tsf.2017.08.008]
DOI
|
13 |
U. Zschieschang and H. Klauk, J. Mater. Chem. C, 7, 5522 (2019). [DOI: https://doi.org/10.1039/C9TC00793H]
DOI
|
14 |
G. Zhou, R. Addou, Q. Wang, S. Honari, C. R. Cormier, L. Cheng, R. Yue, C. M. Smyth, A. Laturia, J. Kim, W. G. Vandenberghe, M. J. Kim, R. M. Wallace, and C. L. Hinkle, Adv. Mater., 30, 1803109 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1002/adma.201803109]
DOI
|