1 |
B. Li, F. Guo, J. Wang, and C. Li, IEEE Trans. Appl. Supercond., 25, 5600805 (2015). [DOI: https://doi.org/10.1109/TASC.2014.2374191]
DOI
|
2 |
A. Morandi, Physica C, 484, 242 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.physc.2012.03.004]
DOI
|
3 |
H. Yamaguchi, T. Kataoka, K. Yaguchi, S. Fujita, K. Yoshikawa, and K. Kaiho, IEEE Trans. Appl. Supercond., 14, 815 (2004). [DOI: https://doi.org/10.1109/TASC.2004.830284]
DOI
|
4 |
S. H. Lim, H. S. Choi, D. C. Chung, Y. H. Jeong, Y. H. Han, T. H. Sung, and B. S. Han, IEEE Trans. Appl. Supercond., 15, 2055 (2005). [DOI: https://doi.org/10.1109/TASC.2005.849450]
DOI
|
5 |
S. H. Lim, H. S. Choi, and B. S. Han, IEEE Trans. Appl. Supercond., 16, 715 (2006). [DOI: https://doi.org/10.1109/TASC.2006.871269]
DOI
|
6 |
S. H. Lim, H. T. Han, Y. S. Cho, H. S. Choi, B. S. Han, and S. W. Lee, Physica C, 463, 1198 (2007). [DOI: http://doi.org/10.1016/j.physc.2007.03.458]
DOI
|
7 |
T. H. Han and S. H. Lim, IEEE Trans. Appl. Supercond., 28, 5601705 (2018). [DOI: https://doi.org/10.1109/TASC.2017.2786264]
DOI
|
8 |
S. H. Lim, S. C. Ko, and T. H. Han, Physica C, 484, 253 (2013). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.physc.2012.03.011]
DOI
|
9 |
S. T. Lim, S. C. Ko, and S. H. Lim, J. Electr. Eng. Technol., 13, 533 (2018). [DOI: http://doi.org/10.5370/JEET.2018.13.2.533]
DOI
|