1 |
S. H. Lee, S. P. Nam, S. G. Lee, and Y. H. Lee, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 24, 116 (2011). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2011.24.2.116]
|
2 |
J. H. Yoo, Y. H. Lee, D. H. Kim, I. H. Lee, J. S. Kwon, and D. S. Paik, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 21, 126 (2008). [DOI: https://doi.org/10.4313/JKEM.2008.21.2.126]
|
3 |
I. Y. Kang, I. T. Seo, Y. J. Cha, J. H. Choi, S. Nahm, T. H. Sung, and J. H. Paik, J. Eur. Ceram. Soc., 32, 2381 (2012). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2012.01.030]
DOI
|
4 |
F. Gao, R. Hong, J. Liu, Z. Li, and C. S. Tian, Ceram. Int., 35, 1863 (2009). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2008.10.029]
DOI
|
5 |
X. Chao, Z. Yang, X. Huang, D. Ma, and J. Zeng, Curr. Appl. Phys., 9, 1283 (2009). [DOI: https://doi.org/10.1016/j.cap.2009.02.012]
DOI
|