1 |
H. J. Park, S. J. Yu, J. M. Park, and Y. J. Kim, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 26, 488 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.4313/JKEM.2013.26.6.488]
DOI
|
2 |
S. J. Yu, D. H. Kim, Y. S. Choi, and H. T. Kim, Journal of Information Display, 10, 49 (2009).
DOI
|
3 |
N. Yamada, Applied Physics, 68, 139 (1999).
|
4 |
H. H. Kim, S. H. Choi, S. H. Shin, Y. K. Lee, S. M. Choi, and S. Yi, Microelectronics Reliability, 48, 445 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2007.08.009]
DOI
|
5 |
H. J. Park, S. J. Yu, K. Anil, Y. G. Yi, J. H. Kim. and T. S. Han, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 25, 723 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.4313/JKEM.2012.25.9.723]
DOI
|
6 |
J. L. Aw, S. C. Chong, D. I. Cereno, K. H. Teo, V. S. Rao, Electronics Packaging Technology Conference IEEE, 15, 219 (2013).
|