1 |
E. G. Kang, D. S. Oh, D. W. Kim, D. J. Kim, and M. Y. Sung, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 15, 758 (2002).
|
2 |
J. I. Lee, S. M. Yang, Y. S. Bae, and M. Y. Sung, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 23, 190 (2010).
|
3 |
T. Laska, M. Munzer, F. Pfirsch, C. Schaeffer, and T. Schmidt, ISPSD Proceedings, 355 (2000). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/ispsd.2000.856842]
|
4 |
B. S. Ahn, H. S. Chung, E. S. Jung, S. J. Kim, and E. G. Kang, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 25, 187 (2012).
|
5 |
J. S. Lee, E. G. Kang, and M. Y. Sung, Microelectronics Journal, 39, 57 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.mejo.2007.10.023]
DOI
|