1 |
D. H. Lee, S. H. Lee, S. P. Nam, and Y. H. Lee, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 59, 11 (2010).
|
2 |
J. H. Yoo, Y. H. Lee, D. H. Kim, I. H. Lee, J. S. Kwon, and D. S. Paik, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 21, 126 (2008).
|
3 |
I. Y. Kang, I. T. Seo, Y. J. Cha, J. H. Choi, S. Nahm, T. H. Sung, and J. H. Paik, J. Eur. Ceram. Soc., 32, 2381 (2012).
DOI
|
4 |
F. Gao, R. Hong, J. Liu, Z. Li, and C. S. Tian, Cream. Int., 35, 1863 (2009).
DOI
|
5 |
X. Chao, Z. Yang, X. Huang, D. Ma, and J. Zeng, Curr. Appl. Phys., 9, 1283 (2009).
DOI
|
6 |
L. Hui, Y. Zupei, W. Lingling, and C. Yunfei, Mater. Res. Bull., 44, 638 (2009).
DOI
|
7 |
J. Y. Ha, J. W. Choi, C. Y. Kang, D. J. Choi, H. J. Kim, and S. J. Yoon, Mater. Chem. Phys., 90, 396 (2005).
DOI
|
8 |
Y. C. Lee, T. K. Lee, and J. H. Jan, J. Eur. Ceram. Soc., 31, 3145 (2011).
DOI
|
9 |
C. Liu, D. Xiao, T. Huang, J. Wu, F. Li, and J. Zhu, Cream. Int., 40, 7589 (2014).
DOI
|
10 |
F. Li, D. Xiao, J. Wu, Z. Wang, C. Liu, and J. Zhu, J. Cream. Int., 40, 14601 (2014).
DOI
|