1 |
C. W. Nan, Phys. Rev., B50, 6082 (1994).
|
2 |
S. V. Suryanarayana, Bull. Mater. Sci., 17, 1259 (1994).
DOI
|
3 |
J. Ryu, S. Priya, K. Uchino, and H. E. Kim, J. Electroceram., 8, 107 (2002).
DOI
ScienceOn
|
4 |
C. W. Nan, M. I. Bichurin, S. D. Dong, D. Viehland, and G. Strinivasan, J. Appl. Phys., 103, 031101 (2008).
DOI
|
5 |
R. Grossinger, G. V. Duong, and R. Sato-Turtelli, J. Magn. Magnetic Mater., 320, 1972 (2008).
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. Ryu, A. V. Carazo, K. Uchino, and H. E. Kim, Jpn. J. Appl. Phys., 40, 4948 (2001).
DOI
|
7 |
J. Zhai, Z. D. Xing, S. X. Dong, L. F. Li, and D. Viehland, J. Am. Ceram. Soc., 91, 351 (2008).
DOI
|
8 |
D. T. Huong Giang, P. A. Duc, N. T. Ngoc, and N. H. Duc, Sensor and Actuator, A179, 78 (2012).
|
9 |
V. M Laletin, N. Paddubnaya, G. Srinivasan, C. P. De Vreugd, M. I. Bichurin, V. M. Petrov, and D. A. Fillippov, Appl. Phys. Letter., 87, 222507 (2005).
DOI
|
10 |
K. Bi, Y. G. Wang, and W. Wu, Sensor and Actuators., A165, 48 (2011).
|
11 |
K. Bi, Y. G. Wang, W. Wu, and D. A. Pan, J. Phys. D: Appl. Phys., 43, 132002 (2010).
DOI
|
12 |
K. Bi, Y. G. Wang, and W. Wu, Scripa Materialia, 63, 589 (2010).
DOI
|
13 |
D. R. Patil, R. C. Kambale, Y. Chai, W. H. Yoon, D. Y. Jeong, D. S. Park, J. W. Kim, J. J. Choi, C. W. Ahn, B. D. Hahn, S. Zhang, K. H. Kim, and J. H. Ryu, Appl. Phys. Lett., 103, 052907 (2013).
DOI
|
14 |
Y. K. Fetisoy, A. A. Bush, K. E. Kamentsev, A. Y. Ostashchenko, and G. Srinivasan, IEEE Sensor Journal., 6, 935 (2006).
DOI
|
15 |
A. A. Bush, K. E. Kamentsev, V. F. Meshcheryakov, Y. K. Fetisov, D. V. Chashin, and L. Y. Fetisov, ISSN 1063-7842, Technical Physics., 54, 1342 (2009).
|
16 |
J. G. Ryu and S. T. Chung, J. Sensor Sci.& Tech., 22, 379 (2013).
DOI
|
17 |
G. V. Duong, R. Groessinger, M. Schoenhart, and D. Bueno-Nasgues, J. Magn. Magnetic Mater., 316, 390 (2007).
DOI
|
18 |
D. A. Pan, Y. Bai, W. Y. Chu, and L. J. Qiao, J. Phys; Condens Matter, 20, 025203 (2008).
DOI
|
19 |
C. W. Nan, G. Liu, and Y. Lin, Appl. Phys. Lett., 83, 4366 (2003).
DOI
|
20 |
G. Srinivasan, E. T. Rasmussen, and R. Hayes, Phys. Rev., B67, 014418 (2004).
|
21 |
N. H. Duc and D.T.H. Giang, J. Alloys compd., 449, 214 (2008).
DOI
ScienceOn
|
22 |
J. Ryu, S. Priya, A. V. Carazo, K. Uchino, and H. E. Kim, J. Am. Ceram. Soc., 84, 2905 (2001).
DOI
|
23 |
Y. J. Wang, X. G. Zhao, W. N. Di, H. S. LuO, and S. W. Or, Appl. Phys. Lett., 95, 143503 (2009).
DOI
|
24 |
Y. J. Wang, X. G. Zhao, J. Jiao, L. H. Liu, W. N. Di, H. S. Luo, and S. Or, J. Alloys Compd., 500, 224 (2010).
DOI
|
25 |
D. C. Pan, Y. Bai, W. Y. Chu, and L. J. Qiao, Smart Mater. Struct., 16, 2501 (2007).
DOI
|
26 |
S. T. Chung and J. G. Ryu., J. KIEEME, 26, 515 (2013).
|
27 |
S. Dong, J. Zhai, Z. P. Xing, J. F. Li, and D. Viehland, Appl. Phys. Lett., 86, 102901 (2005).
DOI
|
28 |
L. Wang, Z. F. Du, C. F. Fan, L. H. Xu, H. P. Zhang, and D. L. Zhao, J. Alloys Compd., 509, 7870 (2011).
DOI
|
29 |
W. Wu, Y. G. Wang, and K. Bi, J. Magn. Magnetic Mater., 323, 422 (2011).
DOI
|