1 |
C. H. Kim, T. Y. Kim, Y. C. Oh, W. S. Choi, and C. N. Jo, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 27, 322 (2014).
|
2 |
T. Nonaka, H. Yoshimi, F. Sato, H. Matsuki, and T. Sato, IEEE Trans. on Magnetics, 38, 3321 (2002). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TMAG.2002.802303]
DOI
|
3 |
Y. W. Kang, J. W. Kang, B. M. Yang, and J. K. Jeong, J. Korean Inst. Illuminating and Electrical Insulation Eng., 12, 12 (1998).
|
4 |
Y. C. Oh, T. Y. Kim, K. S. Lee, H. S. Jeong, J. S. Yoo, J. K. Yang, J. B. Lee, K. H. Lee, and C. H. Kim, Proc. of KIEE Summer Conference 2140 (2009).
|
5 |
Korean Standards, KS D ISO11463 (2013).
|
6 |
Korean Standards, KS D ISO11474 (2013).
|
7 |
Y. M Cheong, J. Korean Soc. Nondestructive Testing, 13, 94 (1993).
|
8 |
K. J. Kim, Y. C. Oh, K. S. Lee, H. S. Jung, T. Y. Kim, M. H. Choi, M. Y. Song, C. G. Shin, and J. S. Kim, J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng., 24, 166 (2011).
|