1 |
K. Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 432, 488 (2004).
DOI
ScienceOn
|
2 |
E. G. Chong, Y. S. Chun, and S. Y. Lee, Electrochem. Solid State Lett., 14, H96 (2011).
DOI
ScienceOn
|
3 |
E. Fortunato, A. Pimentel, A. Goncalve, A. Marques, and R. Martins, Thin Solid Films, 502, 104 (2006).
DOI
ScienceOn
|
4 |
B. D. Ahn, J. H. Kim, H. S. Kang, C. H. Lee, S. H. Oh, K. W. Kim, G. E. Jang, and S. Y. Lee, Thin Solid Films, 516, 1382 (2008).
DOI
ScienceOn
|
5 |
D. H. Lee, Y. J. Chang, G. S. Herman, and C. H. Chang, Adv. Mater., 19, 843 (2007).
DOI
ScienceOn
|
6 |
S. R. Mang, D. H. Yoon, I. Y. Jeon, H. K. Chung, and L. S. Pu, Journal of Vacuum Science & Technology A, 31, 030603 (2013).
|
7 |
H. Kumomi, K. Nomura, T. Kamiya, and H. Hosono, Thin Solid Films, 516, 1516 (2008).
DOI
ScienceOn
|
8 |
J. Y. Choi, S. S. Kim, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 100, 022109 (2012).
DOI
ScienceOn
|
9 |
E. G. Chong, Y. S. Chun, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 96, 152102 (2010).
DOI
ScienceOn
|
10 |
D. C. Paine, T. Whitson, D. Janiac, R. Beresford, C. O. Yang, and B. Lewis, J. Appl. Phys., 85, 8445 (1999).
DOI
|