1 |
A. Toprak and O. Tigli1, Appl. Phys. Rev., 1, 031104 (2014).
DOI
|
2 |
X. Wang, J. Song, and Z. L. Wang, Science, 316, 102 (2007).
DOI
ScienceOn
|
3 |
M. T. Penella and M. Gasulla, IMTC Proc., 1 (2007).
|
4 |
A. Phipps, 2011 IEEE Sensors, 24 (2011).
|
5 |
K. F. Mihaj and K. B. Ching, Technical Vocational Education & Training (CiE-TVET), 2 (2013).
|
6 |
C. Cepnik, International Solid-State Sensors, 661 (2011).
|
7 |
C. I. Kim, K. B. Kim, Y. H. Jeong, Y. J. Lee, J. H. Cho, J. H. Paik, I. S. Kang, M. Y. Lee, B. J. Choi, S. S. Park, Y. B. Cho, and S. Nahm, J. KIEEME, 25, 773 (2012).
|
8 |
Techno-Engineering Technology Lab., Engine- erbooks, 290 (2013).
|
9 |
C. H. Min and T. S. Kim, J. KIEEME, 22, 918 (2009).
|
10 |
S. Roundy, E. S. Leland, J. Baker, E. Carleton, E. Reilly, E. Lai, B. Otis, J. M. Rabaey, P. K. Wright, and V. Sundararajan, Pervasive Computing, 4, 28 (2005).
|
11 |
C. I. Kim, J. H. Lee, K. B. Kim, Y. H. Jeong, J. H. Cho, J. H. Paik, Y. J. Lee, and S. Nahm, J. KIEEME, 24, 7 (2011).
|