1 |
H. S. Han, W. Jo, J. K. Kang, C. W. Ahn, I. W. Kim, K. K. Ahn, and J. S. Lee, J. Appl. Phys., 113, 154102 (2013).
DOI
|
2 |
T. Takenaka and H. Nagata, J. Eur. Ceram. Soc., 25, 2693 (2005).
DOI
ScienceOn
|
3 |
T. R. Shrout and S. J. Zhang, J. Electroceram., 19, 111 (2007).
|
4 |
J. Rodel, W. Jo, K.T.P. Seifert, E. M. Anton, and T. Granzow, J. Am. Ceram. Soc., 92, 1153 (2009).
DOI
ScienceOn
|
5 |
R. A. Malik, J. K. Kang, A. Hussain, C. W. Ahn, H. S. Han, and J. S. Lee, Appl. Phys. Expres., 7, 61502 (2014).
DOI
|
6 |
C. S. Chen, C. C. Chou, W. C. Yang, and I. N. Lin, J. Electroceram., 13, 573 (2004).
DOI
|
7 |
K. Uchino and Takahashi, Curr. Opinion Solid State Mater. Sci., 1, 698 (1996).
DOI
|
8 |
J. Pritchard, C. R. Bowen, and F. Lowrie, Brit. Ceram. Trans., 100, 1 (2001).
DOI
|
9 |
Y. Fang, M. T. Lanagan, D. K. Agrawal, G. Y. Yang, C. A. Randall, T. R. Shrout, A. Henderson, M. Randall, and A. Tajuddin, J. Electroceram., 15, 13 (2005).
DOI
ScienceOn
|
10 |
C. Y. Tsay, K. S. Liu, T. F. Lin, and I. N. Lin, J. Magn. Magn. Mater., 209, 189 (2000).
DOI
|
11 |
A. Bhaskar, B. R. Kanth, and S. R. Murthy, J. Magn. Magn. Mater., 283, 109 (2004).
DOI
|
12 |
C. Y. Fang, C. A. Randal, M. T. Lanagan, and D. K. Agrawal, J. Electroceram., 22, 125 (2009).
DOI
|
13 |
C. Leach, N. K. Ali, D. Cupertino, and R. Freer, Mater. Sci. Eng. B, 170, 15 (2010).
DOI
|
14 |
T. V. D. Ngoc, H. S. Han, K. J. Kim, R. A. Malik, A. Hussain, and J. S. Lee, J. Cer. Processing Res., 13, s177 (2012).
|
15 |
J. K. Kang, D. J. Heo, V. Q. Nguyen, H. S. Han, K. K. Ahn, and J. S. Lee, J. Kor. Phys. Soc., 61, 899 (2012).
DOI
|