| 1 |
F. Mondon and S. Blonkowski., Microelectronics Reliability, 43, 1259 (2003).
DOI
ScienceOn
|
| 2 |
J. K. Jeong, J. H. Jeong, H. W. Yang, J. S. Park, Y. G. Mo, and H. D. Kim, Appl. Phys. Lett., 91, 113505 (2007).
DOI
ScienceOn
|
| 3 |
J. S. Park, T. W. Kim, D. Stryakhilev, J. S. Lee, S. G. An, Y. S. Pyo, D. B. Lee, Y. G. Mo, D. U. Jin, and H. K. Chung, Appl. Phys. Lett., 95, 013503 (2009).
DOI
ScienceOn
|
| 4 |
P. Barquinha, L. Pereira, G. Goncalves, R. Martins, and E. Fortunato, J. Electrochemical Society, 156, H161 (2009).
DOI
ScienceOn
|
| 5 |
H. Hosono, K. Nomura, Y. Ogo, T. Uruga, and T. Kamiya, J. Non-Cryst. Solids., 354, 2796 (2008).
DOI
ScienceOn
|
| 6 |
P. Barquinha, A. Pimentel, A. Marques, L. Pereira, R. Martins, and E. Fortunato, J. Non-Cryst. Solids, 352, 1749 (2006).
DOI
ScienceOn
|
| 7 |
R. Martins, E. Fortunato, P. Nunes, I. Ferreira, A. Marques, M. Bender, N. Katsarakis, V. Cimalla, and G. Kiriakidis, J. Appl. Phys., 96, 1398 (2004).
DOI
|
| 8 |
E. Chong, Y. S. Chun, S. H. Kim, and S. Y. Lee, Journal of Electrical Engineering & Technology, 6, 539 (2011).
DOI
ScienceOn
|
| 9 |
K. Nomura, T. Kamiya, and H. Hosono, ECS J. Solid State Sci. Technol., 2, 5 (2013).
DOI
|
| 10 |
T. Kamiya, K. Nomura, and H. Hosono, Sci. Technol. Adv. Mater., 11, 044305 (2010).
DOI
ScienceOn
|
| 11 |
S. Hwang, J. H. Lee, C. H. Woo, J. Y. Lee, and H. K. Cho, Thin Solid Films, 519, 5146 (2011).
DOI
|
| 12 |
L. M. Terman, Solid-State Electron, 5, 285 (1962).
DOI
ScienceOn
|
| 13 |
H. S. Shin, B. D. Ahn, Y. S. Rim, and H. J. Kim, J. KIEEME, 24, 473 (2011).
|
| 14 |
J. H. Jeong, H. W. Yang, J. S. Park, J. K. Jeong, Y. G. Mo, H. D. Kim, J. Song, and C. S. Hwang, Electrochemical and Solid State Lett., 11, H157 (2008).
DOI
ScienceOn
|
| 15 |
J. S. Park, J. K. Jeong, Y. G. Mo, H. D. Kim, and C. J. Kim, Appl. Phys. Lett., 93, 033513 (2008).
DOI
ScienceOn
|
webmaster
