1 |
E. Ziegler, A. Heinrich, H. Oppermann, and G. Stover, Phys. Status Solidi A, 66, 635 (1981).
DOI
ScienceOn
|
2 |
E. Marquez, J. M. Gonzalez-Leal, R. Jimenez-Garay, S. R. Lukic, and D. M. Petrovic, J. Phys. D: Appl. Phys., 30, 690 (1997).
DOI
ScienceOn
|
3 |
J. Szuber, G. Czempik, R. Larciprete, D. Koziej, and B. Adamowicz, Thin Solid Films, 391, 198 (2001)
DOI
ScienceOn
|
4 |
D. K. Schroder, Semiconductor Material and Device Characterization (A Wiley-Interscience publication, 1990) p. 285.
|
5 |
B. Streetman, Solid State Electronic Devices, (Prentice-Hall, Inc., 1980) p. 309.
|
6 |
J. C. Slater, J. of Chemacal Physics, 41, 3199 (1964).
DOI
|
7 |
S. J. Kim, B. Gunduz, D. H. Yoon, H. J. Kim, A. A. Al-Ghamdi, and F. Yakuphanoglu, Sensor. Actuat. A, 193, 1 (2013).
DOI
ScienceOn
|
8 |
S. M. Jin, N. Cho, E. Yun, H. G. Nam, Thin Solid Films, 527, 334 (2013).
DOI
ScienceOn
|
9 |
K. Nomura, H. Ohta, K. Ueda, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 300, 1269 (2003).
|
10 |
T. Y. Ma, J. KIEEME, 25, 304 (2011).
|
11 |
D. B. Buchholz, D. E. Proffit, M. D. Wisser, T. O. Mason, R. P. H. Chang, Natural Science: Materials International, 22, 1 (2012).
DOI
ScienceOn
|
12 |
H. Y. Jung, S. Y. Park, J. Kim, H. Yang, R. Choi, D. Kim, J. Bae, W. Shin, and J. K. Jeong, Thin Solid Films, 522, 435 (2012).
DOI
ScienceOn
|
13 |
H. Chen, J. Ding, W. Guo, F. Shi, and Y. Li, Appl. Surf. Sci., 258, 9913 (2012).
DOI
ScienceOn
|