1 |
Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 432, 488 (2004).
DOI
ScienceOn
|
2 |
E. Chong, Y. S. Chun, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 96, 152102 (2010).
DOI
ScienceOn
|
3 |
E. Chong, Y. S. Chun, and S. Y. Lee, Electrochem. Solid-State Lett., (inpress)
|
4 |
E. Fortunato, A. Pimentel, A. Goncalve, A. Marques, and R. Martins, Thin Solid Film, 502, 104 (2006).
DOI
ScienceOn
|
5 |
B. D. Ahn, J. H. Kim, H. S. Kang, C. H. Lee, S. H. Oh, K. W. Kim, G. E. Jang, and S. Y. Lee, Thin Solid Film, 516, 1382 (2008).
DOI
ScienceOn
|
6 |
H. S. Kim, P. D. Byrne, A. Facchetti, and T. J. Marks, J. Am. Chem. Soc., 130, 12580 (2008).
DOI
ScienceOn
|
7 |
J. P. Chang, Y. S. Lin, S. Berger, A. Kepten, R. Bloom, and S. Levy, J. Vac. Sci. Technol. B, 19, 2137 (2001).
DOI
ScienceOn
|
8 |
G. H. Kim, W. H. Jeong, B. D. Ahn, H. S. Shin, H. J. Kim, H. J. Kim, M. K. Ryu, K. B. Park, J. B. Seon, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 96, 163506 (2010).
DOI
ScienceOn
|