1 |
H. Klauk, Chem. Soc. Rev., 39, 2643 (2010).
DOI
ScienceOn
|
2 |
J. S. Park, W. J. Maeng, H. S. Kim, and J. S. Park, Thin Solid Films, 520, 1679 (2012).
DOI
ScienceOn
|
3 |
J. H. Kang, C. E. Kim, P. Moon, and I. Yun, IEEE Trans Dev. Mater. Reliab., 11, 112 (2011).
DOI
ScienceOn
|
4 |
Y. R. Liu, R. Liao, P. T. Lai, and R. H. Yao, IEEE Trans Dev. Mater. Reliab., 12, 58 (2012).
DOI
ScienceOn
|
5 |
I. T. Cho, J. M. Lee, J. H. Lee, and H. I. Kwon, Secmicond. Sci. Technol., 24, 1 (2008).
|
6 |
W. B. Jackson, J. M. Marshall, and M. D. Moyer, Phys. Rev. B, 39, 1164 (1989).
DOI
ScienceOn
|
7 |
A. A. Fomani and A. Nathan, J. Appl. Phys., 109, 084521 (2011).
DOI
ScienceOn
|
8 |
C. L. Fan, Y. Y. Lin, B. S. Lin, J. Y. Chang, C. L. Fan, and H. C. Chang, J. Kor. Phy. Soc., 56, 1185 (2010).
DOI
ScienceOn
|
9 |
G. Gu, M. G. Kane, and S.-C. Mau, J. Appl. Phys., 101, 014504 (2007).
DOI
ScienceOn
|
10 |
S. Sambandan, L. Zhu, D. Striakhilev, P. Servati, and A. Nathan, IEEE Elec. Dev. Lett., 26, 375 (2005).
DOI
ScienceOn
|
11 |
S. C. Deane, R. B. Wehrspohn, and M. J. Powell, Phys. Rev. B, 58, 12625 (1998).
DOI
|
12 |
X. Li, J. Qin, B. Huang, X. Zhang, and J. B. Bernstein, IEEE Trans. Dev. Mater. Reliab., 6, 247 (2006).
DOI
ScienceOn
|
13 |
T. Jung, Proc. 6th Int. Conf. on Convergence and Hybrid Information Technology (eds. G. Lee, D. Howard, J. J. Kang, and D. Slezak) (Daejeon, Korea, 2012) p. 453.
|
14 |
T. Jung, J. KIEEME, 26, 92 (2013).
|
15 |
R. B. Wehrspohn, M. J. Powell, and S. C. Deane, J. Appl. Phys., 93, 5780 (2003).
DOI
ScienceOn
|
16 |
S. Zafar, A. Callegari, E. Gusev, and M. V. Fischetti, J. Appl. Phys., 93, 9298 (2003).
DOI
ScienceOn
|