1 |
X. Zhang, B. Domercq, X. Wang, S. Yoo, T. Kondo, Z. L. Wang, and B. Kippelen, Organic Electronics, 8, 718 (2007).
DOI
ScienceOn
|
2 |
C. N. Cha, M. H. Choi, and T. Y. Ma, Mater. Sci. in Semicon. Proc., 15, 240 (2012).
DOI
ScienceOn
|
3 |
D. K. Schroder, Semiconductor material and device characterization (A Wiley-Interscience publication, New York, 1990) p. 226.
|
4 |
J. K. Jeong, H. W. Yang, J. H. Jeong, Y. G. Mo, and H. D. Kim, Appl. Phys. Lett., 93, 123508 (2008).
DOI
ScienceOn
|
5 |
C. F. Werner, T. Wagner, K. Miyamoto, T. Yoshinobu, and M. J. Schoning, Sens. Actuat. B175, 118 (2012).
|
6 |
J. Jin, J. J. Lee, B. Bae, S. J. Park, S. Yoo, and K. H. Jung, Organic Electronics, 13, 53 (2012).
DOI
ScienceOn
|
7 |
C. Lin, K. Chou, F. Chang, and C. Hung, Solid-State Elec., 64, 10 (2011).
DOI
ScienceOn
|
8 |
H. Q. Chiang, J. F. Wager, R. L. Hoffman, J. Jeong, and D. A. Keszler, Appl. Phys. Lett., 86, 013503 (2005).
DOI
ScienceOn
|
9 |
S. Bang, S. Lee, J. Park, S. Park, Y. Ko, C. Choi, H. Chang, H. Park, and H. Jeon, Thin Solid Films, 519, 8109 (2011).
DOI
ScienceOn
|
10 |
D. C. Paine, B. Yaglioglu, Z. Beiley, and S. Lee, Thin Solid Films, 516, 5894 (2008).
DOI
ScienceOn
|
11 |
Y. Cho, J. Shin, S. M. Bobade, Y. Kim, and D. Choi, Thin Solid Films, 517, 4115 (2009).
DOI
ScienceOn
|
12 |
K. Nomura, H. Ohta, K. Ueda, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 300, 1269 (2003).
|
13 |
T. Y. Ma, J. KIEEME, 25, 304 (2011).
|