1 |
R. Sarathi, R. K. Sahu, and P. Rajeshkumar, Mater. Sci. Eng., A445, 567 (2007).
|
2 |
N. Hayakawa, H. Maeda, S. Chigusa, and H. Okubo, Cryogenics, 40, 167 (2000).
DOI
ScienceOn
|
3 |
B. Jo, S. Park, and D. Kim, Construct. Building Mater., 22, 14 (2008).
DOI
ScienceOn
|
4 |
A. Yasmin, J. L. Abot, and I. M. Daniel, Scr. Mater., 49, 81 (2003).
DOI
ScienceOn
|
5 |
A. Yasmin, J. J. Luo, and I. M. Daniel, Compos. Sci. Technol., 66, 1182 (2006).
DOI
ScienceOn
|
6 |
D. C. Lee and L. W. Jang, J. Appl. Polym. Sci., 68, 1997 (1998).
DOI
ScienceOn
|
7 |
H. R. Dennis, D. Hunter, D. Chang, S. Kim, and D. R. Paul, Polymer, 42, 9513 (2001).
DOI
ScienceOn
|
8 |
R. A. Vaia, K. D. Jant, E. J. Kramer, E. P. Giannelis, Chem. Mater., 8, 2628 (1996).
DOI
ScienceOn
|
9 |
J. J. Park and J. Y. Lee, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 17, 1516 (2010).
DOI
ScienceOn
|
10 |
J. J. Park, C. H. Lee, J. Y. Lee, and H. D. Kim, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 18, 667 (2011).
DOI
ScienceOn
|
11 |
S. D. Burnside and E. P. Giannelis, Chem. Mater., 7, 1597 (1995).
DOI
|
12 |
J. H. Park and S. Jana, Macromolecules, 36, 2758 (2003).
DOI
ScienceOn
|
13 |
F. Hussain, M. Hojjati, M. Okamoto, and R. E. Gorga, J. Compos. Mater., 40, 1511 (2006).
DOI
|
14 |
C. L. Wu, M. Q. Zhang, M. Z. Rong, and K. Friedrich, Compos. Sci. Technol., 62, 1327 (2002).
DOI
ScienceOn
|
15 |
I. J. Chin, Nanomaterials (Daeyoungsa, Seoul, 2005) p. 502-506.
|
16 |
D. Dean, A. M. Obore, S. Richmond, and E. Nyairo, Compos. Sci. Technol., 66, 2135 (2006).
DOI
ScienceOn
|
17 |
T. Lan and T. J. Pinnavaia, Chem. Mater., 6, 2216 (1994).
DOI
ScienceOn
|
18 |
J. Wang and S. Qin, Mater. Lett., 61, 4222 (2007).
DOI
ScienceOn
|
19 |
T. Imai, Y. Hirano, H. Hirai, S. Kojima, and T. Shimizu, Conf. Rec. IEEE ISEI, 379 (2002).
|
20 |
L. Y. Lin, J. H. Lee, C. E. Hong, G. H. Yoo, and S. G. Advani, Compos. Sci. Technol., 66, 2116 (2006).
DOI
ScienceOn
|
21 |
J. M. Brown, D. Curlss, and R. A. Vaia, Chem. Mater., 12, 3376 (2000).
DOI
ScienceOn
|