1 |
D. R. Clarke, J. Am. Ceram. Soc., 82, 485 (1999).
|
2 |
T. K. Gupta, J. Am. Ceram. Soc., 73, 1817 (1990).
DOI
|
3 |
K. Eda, IEEE Elec. Insulation. Mag., 5, 28 (1989).
|
4 |
R. Einzinger, Ann. Rev. Mater. Sci., 17, 299 (1987).
DOI
ScienceOn
|
5 |
M. Inada and M. Matsuoka, Advances in Ceramics (American Ceramic Society, Columbus, 1984) p. 91.
|
6 |
J. Kim, T. K. Kimura, and T. Yamaguchi, J. Am. Ceram. Soc., 72, 1390 (1989).
DOI
ScienceOn
|
7 |
Y. W. Hong and J. H. Kim, J. Kor. Ceram. Soc., 37, 651 (2000).
|
8 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, and J. H. Kim, J. KIEEME, 21, 738 (2008).
|
9 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, and J. H. Kim, J. KIEEME, 24, 969 (2011).
|
10 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, J. H. Kim, and J. H. Kim, J. KIEEME, 22, 941 (2009).
|
11 |
H. R. Philipp, Materials Science Research, Tailoring Multiphase and Composite Ceramics (eds. R. E. Tressler, G. L. Messing, C. G. Pantano, and R. E. Newnham) (Prenum Press, New York/London, 1987) p. 481.
|
12 |
G. D. Mahan, L. M. Levinson, and H. R. Philipp, J. Appl. Phys., 50, 2799 (1979).
DOI
ScienceOn
|
13 |
K. Mukae, K. Tsuda, and I. Nagasawa, J. Appl. Phys., 50, 4475 (1979).
DOI
|
14 |
L. F. Luo, Appl. Phys. Lett., 36, 570 (1980).
DOI
|
15 |
M. Andres-Verges and A. R. West, J. Electroceram., 1, 125 (1997).
DOI
ScienceOn
|
16 |
F. Greuter and G. Blatter, Semicond. Sci. Technol., 5, 111 (1990).
DOI
ScienceOn
|
17 |
A. Rohatgi, S. K. Pang, T. K. Gupta, and W. D. Straub, J. Appl. Phys., 63, 5375 (1988).
DOI
|
18 |
E. Olsson and G. L. Dunlop, J. Appl. Phys., 66, 3666 (1989).
DOI
|
19 |
P. R. Bueno, J. A. Varela, and E. Longo, J. Euro. Ceram. Soc., 28, 505 (2008).
DOI
ScienceOn
|
20 |
B. S. Chiou and M. C. Chung, J. Electron. Mater., 20, 885 (1991).
DOI
|