1 |
R. Sarathi, R. K. Sahu, and P. Rajeshkumar, Mater. Sci. Eng.: A, 445, 567 (2007).
|
2 |
N. Hayakawa, H. Maeda, S. Chigusa, and H. Okubo, Cryogenics, 40, 167 (2000).
DOI
ScienceOn
|
3 |
G. Iyer, R. S. Gorur, R. Richert, A. Krivda, and L. E. Schmidt, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 18, 659 (2011).
DOI
ScienceOn
|
4 |
T. Imai, F. Sawa, T. Ozaki, T. Shimizu, S. Kuge, M. Kozako, and T. Tanaka, IEEJ Trans. FM, 126, 1136 (2006).
DOI
ScienceOn
|
5 |
R. J. Morgan, L. T. Mones, and W. J. Steele, Polymer, 23, 295 (1982).
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. J. Park, C. H. Lee, J. Y. Lee, and H. D. Kim, IEEE Trans. Dielectr. Electr. Insul., 18, 667 (2011).
DOI
ScienceOn
|
7 |
T. Imai, F. Sawa, T. Ozaki, T. Shimizu, R. Kido, M. Kozako, and T. Tanaka, Proc. of International Symposium on Electrical Insulating Materials (Kitakyushu, Japan, 2005) p. 239.
|
8 |
P. Gonon, A. Sylvestre, J. Teysseyre, and C. Prior, J . Mater. Sci.: Mater. in Electro., 12, 81 (2001).
|
9 |
G. Chen, J. Zhao, S. Li, and L. Zhong, Appl. Phys. Lett., 100, 222904 (2012).
DOI
ScienceOn
|