1 |
B. Kim, E. Chong, D. H. Kim, Y. W. Jeon, D. H. Kim, and S. Y. Lee1, Appl. Phys. Lett., 99, 062108 (2011).
DOI
|
2 |
S. Y. Lee, D. H. Kim, E. Chong, Y. W. Jeon, and D. H. Kim, Appl. Phys. Lett., 98, 122105 (2011).
DOI
|
3 |
S. Hwang, J. H. Lee, C. H. Woo, J. Y. Lee, and H. K. Cho, Thin Solid Films, 519, 5146 (2011).
DOI
|
4 |
A. H. Chen, H. T. Cao, H. Z. Zhang, L. Y. Liang, Z. M. Liu, Z. Yu, Q. Wan, Microelectron. Eng., 87, 2019 (2010).
DOI
|
5 |
S. Y. Lee, D. H. Kim, B. Kim, H. K. Jung, and D. H. Kim, Thin Solid Films, 520, 3796 (2012).
DOI
|
6 |
H. Q. Chiang, B. R. McFarlane, D. Hong, R. E. Presley, and J. F. Wager, Thin Solid Films, 354, 2826 (2008).
|
7 |
K. Nomura, T. Aoki, K. Nakamura, T. Kamiya, T. Nakanishi, T. Hasegawa, M. Kimura, T. Kawase, M. Hirano, and H. Hosono, Appl. Phys. Lett., 96, 263509 (2010).
DOI
|
8 |
K. Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 432, 488 (2004).
DOI
ScienceOn
|
9 |
K. Nomura, H. Ohta, K. Ueda, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Science, 300, 1269 (2003).
DOI
ScienceOn
|
10 |
R. A. Street, Adv. Mater., 21, 2007 (2009).
DOI
|
11 |
M. J. Lee, S. J. Kang, J. Y. Baik, K. K. Jeong, H. D. Kim, H. J. Shin, J. Chung, J. Lee, and J. Lee, J. Appl. Phys., 108, 024507 (2010).
DOI
|
12 |
W. Lim, J. H. Jang, S. H. Kim, D. P. Norton, V. Craciun, S. J. Pearton, F. Ren, and H. Shen, Appl. Phys. Lett., 93, 082102 (2008).
DOI
|
13 |
S. Kim, Y. W. Jeon, Y. Kim, D. Kong, H. K. Jung, M. K. Bae, J. H. Lee, B. D. Ahn, S. Y. Park, J. H. Park, J. Park, H. I. Kwon, D. M. Kim, and D. H. Kim, IEEE Electron Devices Lett., 33, 62 (2012).
DOI
|