1 |
S. Cho and S. W. Cho, J. KIEEME, 25, 193 (2012).
|
2 |
J. Kwak and S. Cho, J. Korean Vac. Soc., 19, 224 (2010).
DOI
|
3 |
Y. M. Lu, C. M. Chang, S. I. Tsai, and T. S. Wey, Thin Solid Films, 447, 56 (2004).
DOI
|
4 |
H. Ko, W. P. Tai, K. C. Kim, S. H. Kim, S. J. Suh, and Y. S. Kim, J. Cryst. Growth, 277, 352 (2005).
DOI
|
5 |
F. I. Lai, S. Y. Kuo, W. T. Lin, W. C. Chen, C. N. Hsiao, Y. K. Liu, and J. L. Shen, J. Cryst. Growth, 320, 32 (2011).
DOI
|
6 |
P. Malar, B. C. Mohanty, and S. Kasiviswanathan, Thin Solid Films, 488, 26 (2005).
DOI
|
7 |
P. Prathap, G. Gowri Devi, Y. P. V. Subbaiah, K. T. Ramakrishna Reddy, and V. Ganesan, Curr. Appl. Phys., 8, 120 (2008).
DOI
|
8 |
F. K. Shan, G. X. Liu, B. C. Shin, and W. J. Lee, J. Korean Phys. Soc., 54, 916 (2009).
DOI
ScienceOn
|
9 |
S. Cho, Trans. Electr. Electron. Mater., 10, 185 (2009).
DOI
ScienceOn
|
10 |
Z. Yu, Y. Li, F. Xia, and W. Xue, Surf. Coat. Technol., 204, 131 (2009).
DOI
|
11 |
V. Shrotriya, G. Li, Y. Yao, C. W. Chu, and Y. Yang, Appl. Phys. Lett., 88, 073508 (2006).
DOI
|