1 |
C. Jeong, H. S. Kim, D. R. Chang, and K. Kamisako, J. Appl. Phys., 47, 5656 (2008)
|
2 |
J. N. Ding, F. Ye, N. Y. Yuan, C. B. Tan, Y. Y. Zhu, G. Q. Ding, and Z. H. Chen, Applied Surface Science, 257, 1420 (2010).
DOI
|
3 |
N. Hirahara, B. Onwona-Agyeman, and M. Nakao, Thin Solid Films, doi:10.1016/j.tsf.2011.08.100 (2011).
|
4 |
K. M. Kim, E. M. Jin, and C .B. Park, J. KIEEME, 19, 901 (2006).
과학기술학회마을
DOI
|
5 |
G. J. Fang, D. Li, and B. L. Yao, Thin Solid Films, 418, 156 (2002).
DOI
ScienceOn
|
6 |
B. O. Regan and M. Gratzel, Nature, 353, 737 (1991).
DOI
|
7 |
T. Kato and S. Hayase, J. Electrochem. Soc., 154, B117 (2007).
DOI
|
8 |
Y. H. Kim, K. S .Lee, T. S. Lee, B. K. Cheong, and T. Y. Seong, Current Applied Physics., 10, S278 (2010).
DOI
|
9 |
S. T. Hwang and C. B. Park, Trans. Electr. Electron. Mater., 11, 279 (2010).
과학기술학회마을
DOI
|