1 |
D. R. Clarke, J. Am. Ceram. Soc., 82, 485 (1999).
|
2 |
K. Eda, IEEE Elec. Insulation. Mag., 5, 28 (1989).
|
3 |
R. Einzinger, Ann. Rev. Mater. Sci., 17, 299 (1987).
DOI
|
4 |
F. Greuter and G. Blatter, Semicond. Sci. Technol., 5, 111 (1990).
DOI
|
5 |
M. Inada and M. Matsuoka, Advances in Ceramics (American Ceramic Society, Columbus, 1983) p. 91.
|
6 |
J. Kim, T. K. Kimura, and T. Yamaguchi, J. Am. Ceram. Soc., 72, 1390 (1989).
DOI
|
7 |
Y. W. Hong and J. H. Kim, J. Kor. Ceram. Soc., 37, 651 (2000).
|
8 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, J. H. Kim, and J. H. Kim, J. KIEEME, 21, 738 (2008).
|
9 |
L. Karanovic, D. Poleti, and D. Vasovic, Mater. Lett., 18, 191 (1994).
DOI
|
10 |
A. Mergen and W. E. Lee, J. Euro. Ceram. Soc., 17, 1049 (1997).
DOI
|
11 |
Z. Brankovic, G. Brankovic, D. Poleti, and J. A. Varela, Ceram. Int., 27, 115 (2001).
DOI
|
12 |
H. R. Philipp, Materials Science Research, Tailoring Multiphase and Composite Ceramics (eds. R. E. Tressler, G. L. Messing, C. G. Pantano, and R. E. Newnham) (Prenum Press, New York/London, 1987) p. 481.
|
13 |
M. Andres-Verges and A. R. West, J. Electroceram., 1, 125 (1997).
DOI
|
14 |
K. A. Abdullah, A. Bui, and A. Loubiere, J. Appl. Phys., 69, 4046 (1991).
DOI
|
15 |
I. M. Hodge, M. D. Ingram, and A. R. West, J. Electroanal. Chem., 74, 125 (1976).
DOI
|
16 |
E. Barsoukov and J. R. Macdonald, Impedance Spectroscopy (John Wiley & Sons, New York, 2005) p. 1
|
17 |
R. Gerhardt, J. Phys. Chem. Solids, 55, 1491 (1994).
DOI
ScienceOn
|
18 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, and J. H. Kim, J. KIEEME, 24, 969 (2011).
|
19 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, J. H. Kim, and J. H. Kim, J. KIEEME, 22, 941 (2009).
|
20 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, and J. H. Kim, J. KIEEME, 23, 942 (2010).
|
21 |
Y. W. Hong and J. H. Kim, Ceram. Int., 30, 1307 (2004).
DOI
|
22 |
Y. W Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, and J. H. Kim, J. KIEEME, 23, 368 (2010).
|