Effect of Thickness on the Properties of Al Doped ZnO Thin Films Deposited by Using PLD |
Pin, Min-Wook
(Department of Nano Engineering and Electronics Ceramics Center, Dong-Eui University)
Bae, Ki-Ryeol (Department of Nano Engineering and Electronics Ceramics Center, Dong-Eui University) Park, Mi-Seon (Department of Nano Engineering and Electronics Ceramics Center, Dong-Eui University) Lee, Won-Jae (Department of Nano Engineering and Electronics Ceramics Center, Dong-Eui University) |
1 | A. F. Aktaruzzaman, G. L. Sharma, and L. K. Malhotra, Thin Solid Films, 198, 67 (1991). DOI |
2 | H. M. Zhou, D. Q. Yi, Z. M. Yu, L. R. Xiao, and J. Li, Thin Solid Films, 515, 6909 (2007). DOI |
3 | A. Martin, J. P. Espinos, A. Justo, J. P. Holgado, F. Yubero, and A. R. Gonzalez-Elipe, Surf. Coat. Technol., 151, 289 (2002). DOI |
4 | H. Kim, A. Piqué, J. S. Horwitz, H. Murata, Z. H. Kafafi, C. M. Gilmore, and D. B. Chrysey, Thin Solid Films, 377, 798 (2000). DOI |
5 | B. Z. Dong, G. J. Fang, J. F. Wang, W. J. Guan, and X. Z. Zhao, J. Appl. Phys., 101, 033713 (2007). DOI |
6 | A. Suzuki, M. Nakamura, R. Michihata, T. Aoki, T. Matsushita, and M. Okuda, Thin Solid Films, 517, 1478 (2008). DOI |
7 | S. Hayamizu, H. Tabata, H. Tanaka and T. Kawai, J. Appl. Phys 80, 787 (1996). DOI |
8 | H. W. Liang, Y. M. Lu, D. Z. Shen, J. F. Yan, B. H. Li, J. Y. Zhang, Y. C. Liu, and X. W. Fan, J. Cryst. Growth, 278, 305 (2005). DOI |
9 | S. S. Lin and J. L. Huang, Ceram. Int., 30, 497 (2004). DOI |
10 | B. S. Kim, E. K. Kim, H. I. Kang, K. I. Lee, T. Y. Lee, and J. T. Song, J. Korean Vac. Soc., 16, 105 (2007). DOI |
11 | B. K. Shin, T. I. Lee, K. I. Park, K. J. Ahn, and J. M. Myoung, J. Kor. Mater. Res., 20, 47 (2010). DOI |
12 | S. H. Cho, J. KIEEME, 20, 932 (2007). |
13 | J. Y. Jung and S. H. Cho, J. KIEEME, 23, 280 (2010). |
14 | B. E. Semelius, K. F. Berggrea, Z. C. Jin, I. Hamberg, and C. G. Granqvist, Phys. Rev., B37, 10244 (1988). |
15 | B. Y. Oh, M. C. Jeong, T. H. Moon, W. Lee, J. M. Myoung, J. Y. Hwang, and D. S. Seo, J. Appl. Phys., 99, 124505 (2006). DOI |
16 | M. Berginski, J. Hȕpkes, W.Reetz, B. Rech, and M. Wuttig, Thin Solid Films, 516, 5836 (2008). DOI |
17 | X. Jiang, F. L. Wong, M. K. Fung, and S. T. Lee, Appl. Phys. Lett., 83, 1875 (2003). DOI |
18 | D. Xu, Z. Deng, Y. Xu, J. Xiao, C. Liang, Z. Pei, and C. Sun, Phys. Lett., A346, 148 (2005). |
19 | S. Fay, U. Kroll, C. Bucher, E. V. Sauvain, and A. Shah, Sol. Energ. Mat. Sol. C., 86, 385 (2005). DOI |
20 | H. Kim, J. S. Horwitz, W. H. Kim, A. J. Mȁkinen, Z. H. Kafafi, and D. B. Chrisey, Thin Solid Films, 420, 539 (2002). DOI |
21 | D. R. Sahu, S. Y. Lin, and J. L. Huang, J. Microelectron., 38, 245 (2007). DOI |
22 | J. Nomoto, M. Konagai, K. Okada, T. Ito, T. Miyata, and T. Minami, Thin Solid Films, 518, 2937 (2010). DOI |
23 | T. Minami, T. Yamamoto, Y. Toda, and T. Miyata, Thin Solid Films, 373, 189 (2000). DOI |
24 | A. I. Ali, C. H. Kim, J. H. Cho, and Bog. G. Kim, J. Korean Phys. Soc., 49, 652 (2006). |
25 | J. W. Kim, D. K. Lee, and H. B. Kim, J. KIEEME 24, 177 (2011). |
26 | Y. Liu and J. Lian, Appl. Surf. Sci., 253, 3727 (2007). DOI |
27 | P. Banerjee, W. J. Lee, K. R. Bae, S. B. Lee, and G. W. Rubloff, J. Appl. Phys., 108, 43504 (2010). DOI |