1 |
T. M. Pan and W. W. Yeh, Appl. Phys. Lett., 92, 173506 (2008).
DOI
|
2 |
B. Lee, G. Mordi, M. J. Kim, Y. J. Chabal, E. M. Vogel, R. M. Wallace, K. J. Cho, L. Colombo, and J. Kim, Appl. Phys. Lett., 97, 043107 (2010).
DOI
|
3 |
W. J. Lim, S. J. Yun, and J. H. Lee, J. ETRI, 27, 118 (2005).
DOI
|
4 |
S. M. Koo, D. P. Kim, K. T. Kim, and C. I. Kim, Mater. Sci. Eng., B118, 201 (2005).
|
5 |
T. M. Pan and W. W. T. Yeh, J. Vac. Sci. Technol., A27, 700 (2009).
|
6 |
A. Efremov, N. K. Min, J. Jeong, Y. Kim, and K. H. Kwon, Plasma Sources Sci. Technol., 19, 045020 (2010).
DOI
|
7 |
D. W. Kim, C. H. Jeong, K. N. Kim, H. Y. Lee, H. S. Kim, and G. Y. Yeom, J. Korean Phys. Soc., 42, 795 (2003).
과학기술학회마을
|
8 |
D. P. Kim, J. W. Yeo and C. I. Kim, Thin Solid Films, 459, 122 (2004).
DOI
|
9 |
S. Samukawa and V. M. Donnelly, Jpn. J. Appl. Phys., 37, 1036 (1998).
DOI
|
10 |
DR. Lide, Handbook of chemistry and physics (CRC press, New York, 1998) p. 1999.
|
11 |
R. David and Lide, CRC Handbook of Chemistry and Physics (CRC Press, Washington D.C., 1998) p. 45.
|