1 |
T. M. Lee, T. G. Kang, J. S. Yang, J. D. Jo, K. Y. Kim, B. O. Choi, and D. S. Kim, IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, 31, 202 (2008).
DOI
|
2 |
T. M. Lee, T. G. Kang, J. S. Yang, J. D Jo, K. Y. Kim, B. O. Choi, and D. S. Kim, J. Manuf. Sci. and E-T ASME, 130, 031113 (2008).
DOI
|
3 |
LG Display, Conference on Printed Electronics Europe, Germany (2010).
|
4 |
X. Yin and S. Kumar, Phys. Fluids., 17, 063101 (2005).
DOI
|
5 |
K. J. Baeg, S. W. Jung, J. B. Koo, I. K. You, and B. G. Yu, Trend Analysis of Electronic and Communication, 25, 33 (2010).
|
6 |
D. S. Kim and T. M. Lee, J. Korean Soc. Mech. Eng., 46, 38 (2006).
|
7 |
M. Pudas, J. Hagberg, and S. Leppavuori, Int. J. Electron., 92, 251. (2005)
DOI
|
8 |
M. Y. Lee, M. W. Lee, J. E. Park, J. S. Park, and C. K. Song, Microelectron. Eng., 87, 1922 (2009).
|
9 |
B. J. Ahn, K. J. Han, and S. L. Ko, J. Korean Soc. Mech. Eng., 34, 263 (2010).
DOI
|
10 |
W. Shen, Y. Mao, G. Murray, and J. Tian, J. colloid Interf. Sci., 318, 348 (2008).
DOI
|
11 |
M. Pudas and J. Hagberg, Int. J. Electron., 92, 251 (2005).
DOI
|
12 |
J. Seo and Y. H. Han, Machine and Material, KIMM, 39 (1999).
|
13 |
X. Yin and S. Kumar, Chem. Eng. Sci., 61, 1146 (2006).
DOI
|
14 |
B. J. Ramsey, P. S. A. Evans, D. Harrison, Journal Electronic Manufacturing, 7, 63 (1997).
DOI
|
15 |
B. O. Choi, D. S. Kim, D. S. Lee, T. M. Kim, C. H. Lee, M. H. Kim, and K. J. Lim, J. Korean Soc. Mech. Eng., 46, 67 (2006).
|
16 |
C. H. Kim, T. M. Lee, D. S. Kim, and B. O. Choi, J. Korean Soc. for Prec. Eng., 24, 74 (2007).
|