1 |
Y. W Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, J. H. Kim, and J. H. Kim, J. KIEEME, 22, 941 (2009).
|
2 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, and J. H. Kim, J. KIEEME, 23, 368 (2010).
|
3 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, and J. H. Kim, J. KIEEME, 23, 942 (2010).
|
4 |
H. R. Philipp, Materials Science Research, Tailoring Multiphase and Composite Ceramics (eds. R. E. Tressler, G. L. Messing, C. G. Pantano, and R. E. Newnham) (Prenum Press, New York/London, 1987) p. 481.
|
5 |
K. Eda, IEEE Elec. Insulation. Mag., 5, 28 (1989).
|
6 |
R. Einzinger, Ann. Rev. Mater. Sci., 17, 299 (1987).
DOI
|
7 |
L. M. Levinson and H. R. Philipp, Am. Ceram. Soc. Bull., 65, 639 (1986).
|
8 |
Y. W. Hong, Bull. KIEEME, 24, 3 (2011).
|
9 |
M. Inada and M. Matsuoka, Advances in Ceramics (American Ceramic Society, Columbus, 1983) p. 91.
|
10 |
M. Inada,, Jpn. J. Appl. Phys., 18, 1439 (1979).
DOI
|
11 |
J. Kim, T. K. Kimura, and T. Yamaguchi, J. Am. Ceram. Soc., 72, 1390 (1989).
DOI
|
12 |
A. Mergen and W. E. Lee, J. Eur. Ceram. Soc., 17, 1049 (1997).
DOI
|
13 |
Y. W. Hong and J. H. Kim, J. Kor. Ceram. Soc., 37, 651 (2000).
|
14 |
Y. W. Hong, H. S. Shin, D. H. Yeo, J. H. Kim, and J. H. Kim, J. KIEEME, 21, 738 (2008).
|
15 |
L. Karanovic, D. Poleti, and D. Vasovic, Mater. Lett., 18, 191 (1994).
DOI
|
16 |
F. Greuter and G. Blatter, Semicond. Sci. Technol., 5, 111 (1990).
DOI
|
17 |
Y. W. Hong and J. H. Kim, Ceram. Int., 30, 1307 (2004).
DOI
|
18 |
J. Han, P. Q. Mantas, and A. M. R. Senos, J. Euro. Ceram. Soc., 22, 49 (2002).
DOI
|
19 |
M. H. Sukker and H. L. Tuller, Advances in Ceramics (American Ceramic Society, Columbus, 1983) p. 71.
|
20 |
G. D. Mahan, J. Appl. Phys., 54, 3825 (1983).
DOI
|
21 |
K. A. Abdullah, A. Bui, and A. Loubiere, J. Appl. Phys., 69, 4046 (1991).
DOI
|
22 |
M. Andres-Verges and A. R. West, J. Electroceram., 1, 125 (1997).
DOI
|
23 |
T. K. Gupta, J. Am. Ceram. Soc., 73, 1817 (1990).
DOI
|
24 |
D. R. Clarke, J. Am. Ceram. Soc., 82, 485 (1999).
|