1 |
G. S. Chung and T. W. Lee, J. Kor. Sens. Soc. 13,462 (2007).
|
2 |
J. B. Lee, J. P. Jung, M. H. Lee, and J. S. Park, Thin Solid Films 447, 610 (2004).
DOI
|
3 |
S. P. Beeby, M. J. Tudor, and N. M. White, Meas. Sci. Technol. 17, R175 (2006).
DOI
|
4 |
S. T. Mckinstry and P. Muralt, J. Electroceram. 12,7 (2004).
DOI
|
5 |
K. Tonisch, V. Cimalla, C. Foerster, H. Romanus, O.Ambacher, and D. Dontsov, Sens. & Actu. A 132,658 (2006).
DOI
|
6 |
J. Olivares, E. Iborra, M. Clement, L. Vergara, J.Sangrador, and A. Sanz-Hervas, Sens. & Actu. A123, 590 (2005).
DOI
|
7 |
M. S. Lee, S. Wu, Z. X. Lin, and R. Ro, Jpn. J. Appl. Phys. 46, 6719 (2007).
DOI
|
8 |
Z. C. Qiu, H. X. Wu, and D. Zhang, Thin-Walled Struct. 47, 836 (2009).
DOI
|
9 |
V. Hariharan and PSS. Srinivasan, J. Sci. Technol. 2,45 (2009).
|