1 |
R. J. Saia, R. F. Kwasnick, and C. Y. Wei, J. Electrochem. Soc. 138, (1991) 493.
DOI
|
2 |
K. H. Lee, H. W. Jang, K. B. Kim, Y. H. Tak, and J. L. Lee, J. Appl. Lett. 95, (2004) 586.
|
3 |
J. S. Kim, F. Cacialli, and R. Friend, Thin Solid Films 445, 358 (2003).
DOI
|
4 |
W. R. Salaneck, N. Johansson, K. Z. Xing, F. Cacialli, R. H. Friend, G. Beamson, and D. T. Clark, Synth. Met. 92, 207 (1998).
DOI
ScienceOn
|
5 |
C. Donley, D. Dunphy, D. Paine, C. Carter, K. Nebesny, P. Lee, D. Alloway, and N. R. Armstrong, Langmuir 18, 450 (2002).
DOI
|
6 |
M. Mohri, H. Kakinuma, M. Sakamoto, and H. Sawai, Jpn. J. Appl. Phys. 29, 1932 (1990).
DOI
|
7 |
D. Y. Ku, I. H. Kim, I. Lee, K. S. Lee, T. S. Lee, J. H. Jeong, B. Cheong, Y. J. Baik, and W. M. Kim, Thin Solid Films 515, 1364 (2006).
DOI
|
8 |
H. C. An, S. H. Na, H. W. Joo, and T. W. Kim, Trans. Electr. Electron. Mater. 10, 28 (2009).
DOI
|
9 |
C. J. Huang, Y. K. Su, and S. L. Wu, Mater. Chem. Phys. 84, 146 (2004).
DOI
|
10 |
A. Grigonis, R. Knizikevicius, Z. Rutkuniene, and D. Tribandis, Vacuum 70, 319 (2003).
DOI
|
11 |
K. Odagawa, N. Yanagawa, and M. Sadamoto, IEEJ. Trans. Mater. 123, 185 (2003).
DOI
|