1 |
H. D. Jeong, 'Development of CMP process for global planarization of ULSI', J. of the Korean Society of Mechanical Engineers, Vol. 36, No. 3, p. 220, 1996
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2 |
J. Sorooshian, 'Tribological, thermal and kinetic characterization of dielectric and metal chemical mechanical planarization process', University of Arizona, p. 71, 2005
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3 |
M. R. Oliver, 'Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials', Springer, p. 158, 2003
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4 |
김형재, '회전형 CMP장비의 속도 및 마찰력 분포 해석', 한국정밀공학회지, 20권, 5호, p. 41, 2003
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5 |
권대희, 'CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구', 한국정밀공학회지, 19권, 10호, p. 161, 2002
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6 |
박범영, 'CMP 결과에 영향을 미치는 마찰 특 성에 관한 연구', 전기전자재료학회논문지, 17 권, 10호, p. 1041, 2004
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7 |
김형재, 'CMP 공정에서 발생하는 연마온도 분 포에 관한 연구', 한국정밀공학회지, 20권, 3호, p. 42, 2003
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