Aging Effects of Silica Slurry and Oxide CMP Characteristics
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이우선
(조선대학교 전기공학과)
고필주 (조선대학교 전기공학과) 이영식 (조선대학교 전기공학과) 서용진 (대불대학교 전기전자공학과) 홍광준 (조선대학교 물리학과) |
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Planarizing Interlevel Dielectric by Chemical Mechanical Polishing
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탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성
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과학기술학회마을 DOI ScienceOn |
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Sluury induced metallic contaminations on different silicate oxides by as-deposited and post-CMP cleaning
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실리콘 웨이퍼위에 증착된 실리케이트 산화막의 CMP 슬러리의 오염 특성
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과학기술학회마을 |
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An optimization of tungsten plug chemical mechanical polishing(CMP) using different consumables
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DOI ScienceOn |
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슬러리와 패드변화에 따른 텅스텐 플러그 CMP 공정의 최적화
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과학기술학회마을 |
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Improved STI CMP Technology for micro-scratch issue
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8 |
Effect of soft agglomerates on CMP slurry performance
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DOI ScienceOn |
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Filtration of CMP slurries in Chemaical Delivery Systems, Proceeding of Workshop on Contamination in Liquid Chemical Distribution System
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