A Study on CMP Properties of SnO2 Thin Film for Application of Gas Sensor
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Lee, Woo-Sun
(조선대학교 전기공학과)
Choi, Gwon-Woo (조선대학교 전기공학과) Kim, Nam-Hoon (조선대학교 에너지자원신기술연구소) Park, Jin-Seong (조선대학교 신소재공학과) Seo, Yong-Jin (대불대학교 전기전자공학과) |
1 | Woo-Sun Lee, Sang-Yong Kim, Yong-Tin Seo, and jong-Kook Lee, 'An optimization of tungsten plug chemical mechanical polishing (CMP) using different consumables', Journal of Materials Science : Materials in Electro-nics, Kluwer Academic Publishers, Vol. 12, Issue 1, p. 63, 2001 DOI ScienceOn |
2 | 김상용, 서용진, 김태형, 이우선, 김창일, 장의구 'Chemical Mechanical Polishing(CMP) 공정을 이용한 multilevel metal 구조의 광역평탄화에 관한 연구', 한국전기전자재료학회논문지 11권, 12호, p. 1084, 1998 |
3 | 서용진, 정헌상, 김상용, 이우선, 이강현, 장의구, 'STI-CMP 공정에서 torn oxide 결함 해결에 관한 연구', 한국전지전자재료학회논문지, 14권, 1호, p. 1, 2001 |
4 |
김상연, 송준태, '박막형 |
5 |
박경희, 서용진, 이수선, 박진성, " |
6 | J. Huang, H. C. Chen, J. Y. Wu, and W. Lur, 'Investigation of CMP Micro-scratch in the Fabrication of Sub-quarter Micron VLSI circuit', Proceeding of Chemical Mechanical Polishing-Multilevel Interconnection Conference (CMP-MIC), p. 77, 1999 |
7 | M. Lin, C. Y. Chang, D. C. Liao, B. Wang, and Allen Henderson, 'Improved STI CMP Technology for Micro-scratch Issue', Proceedings of CMP-MIC, p. 322, 1999 |
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