Effect of Abrasive Particles on Frictional Force and Abrasion in Chemical Mechanical Polishing(CMP)
![]() |
Kim, Goo-Youn
(부산대학교 정밀기계공학과)
Kim, Hyoung-Jae (부산대학교 정밀기계공학과) Park, Boum-Young (부산대학교 정밀기계공학과) Lee, Hyun-Seop (부산대학교 정밀기계공학과) Park, Ki-Hyun (부산대학교 정밀기계공학과) Jeong, Hae-Do (부산대학교 기계공학부) |
1 | White D., Melvin J., and Boning D., 'Characterization and modeling of dynamic thermal behavior in CMP', J. of The Electrochemical Society, Vol 150(4), p. G271, 2003 DOI ScienceOn |
2 | Runnels S. R. and Eyman L. M., 'Tribology analysis of chemical mechanical polishing', J. Electrochem. Soc. Vol. 141(6), p. 1698, 1994 DOI ScienceOn |
3 | 김형재, 'CMP공정에서 재료 제거 기구에 영향을 미치는 접촉 계면 특성에 관한 연구', 부산대학교 공학박사 학위논문, 2003 |
4 | Yu T. K., Yu C. C., and Orlowski M., 'Combined Asperity Contact and Fluid Flow Model for Chemical-Mechanical Polishing', IEEE 1994, p. 29, 1994 |
5 | Suh N. P., 'Tribophysics, New Jersey', Prentice-Hall, 1986 |
![]() |