Characterization of the Sn-Ag-Cu and Sn-Cu Lead-free Solder by adding P |
신영의
(중앙대학교 기계공학과)
황성진 (중앙대학교 기계공학과) |
1 |
Characterization of eutectic Sn-Bi solder joint
/
|
2 |
무전해 니켈/금도금에서의 내부 금속층의 결함에 대한 연구
/
|
3 |
The effect of Bi concentration on wettability of Cu substrate by Sn-Bi solder
/
DOI ScienceOn |
4 |
/
|
5 |
Metallurgy of low temperature Pb-free solders for electronic assembly
/
|
6 |
/
|
7 |
Standard Test Method for Tension Testing of Metallic Materials
/
|
8 |
등온시효에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 금속간 화합물 성장에 관한 연구
/
과학기술학회마을 |
9 |
전자부품의 접합재료로서의 Sn도금막 형성 조건 및 도금막 특성에 관한 연구
/
과학기술학회마을 |