Application of Hard Porous Pad in Metal CMP Process |
김상용
(㈜아남반도체)
김남훈 (중앙대학교 전자전기 공학부) 김인표 (중앙대학교 전자전기 공학부) 장의구 (중앙대학교 전자전기 공학부) |
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Shallow trench isolation for sub-0.25-㎛ IC technologies
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Chemical mechnical polishing 공정기술의 이해
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연마 시간 관계식을 이용한 STI CMP의 특성에 관한 연구
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Scaling limitation of submicron local oxidation technology
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