Bonding Property of Silicon Wafer Pairs with Annealing Method |
민홍석
(서울대학교 재료공학부)
이상현 (서울시립대학교 신소재공학과) 송오성 (서울시립대학교 신소재공학과) 주영창 (서울대학교 재료공학부) |
1 |
Application of linear annealing method to Si∥<TEX>$SiO_{2}/Si$</TEX> wafer direct bonding
/
|
2 |
Adhesion and debonding of multi-layer thin film structures
/
DOI ScienceOn |
3 |
A kinetics study of the bond strength of direct bonded wafers
/
DOI ScienceOn |
4 |
Silicon on insulator technology, devices, and challenges
/
|
5 |
A new silicon on insulator material technology based on hydrogen implantation and wafer bonding
/
DOI |
6 |
Silicon-to-silicon direct bonding method
/
DOI |
7 |
Bonding of silicon wafers for silicon-on-insulator
/
DOI |
8 |
Silicon wafer bonding mechanism for silicon-on-insulator structures
/
DOI |
9 |
Wafer bonding for silicon-on-insulator technologies
/
DOI ScienceOn |
10 |
유리/실리콘 직접접합에서의 세정 및 열처리 효과
/
과학기술학회마을 DOI ScienceOn |
11 |
APM 세정에 따른 표면 Microroughness 및 Si/SiO₂계의 전기적 특성에 관한 연구
/
과학기술학회마을 |
12 |
Tensile strength characterization of low-temperature fusion-bonded silicon wafers
/
DOI ScienceOn |
13 |
선형가열기를 이용한 SiⅡ <TEX>$SiO_{2}/Si_{3}N_{4}$</TEX> Ⅱ Si 이종기판쌍의 직접접합
/
과학기술학회마을 DOI ScienceOn |