Effects of Wafer Cleaning and Heat Treatment in Glass/Silicon Wafer Direct Bonding |
민홍석
(서울대학교 재료공학부)
주영창 (서울대학교 재료공학부) 송오성 (서울시립대학교 재료공학과) |
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Formation of ultrathin single crystalline Si on glass by low temperature wafer direct bonding
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APM 세정에 따른 표면 Microroughness 및 Si/SiO2 계의 전기적 특성에 관한 연구
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과학기술학회마을 |
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Silicon-glass wafer bonding with silicon hydrophilic fusion bonding technology
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DOI ScienceOn |
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The crack opening method in silicon wafer bonding
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Low temperature Pyrex glass wafer direct bonding
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DOI ScienceOn |
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Silicon-to-silicon direct bonding method
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DOI |
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Wafer bonding for silicon on-insulator technologies
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DOI ScienceOn |
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결정의존성 식각/기판 접합을 이용한 MEMS용 구조물의 제작
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과학기술학회마을 |
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Wafer Cleaning Technology
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큰 초기접합력을 갖는 Si 기관 직접접합에 관한 연구
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A study on low-temperature bonding of glass-silicon using modified direct bonding method
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