Browse > Article

전자 패키징 기술 분야에서의 그래핀 응용 연구  

Go, Yong-Ho (한국생산기술연구원)
Publication Information
Electrical & Electronic Materials / v.34, no.2, 2021 , pp. 23-33 More about this Journal
Keywords
Citations & Related Records
Times Cited By KSCI : 3  (Citation Analysis)
연도 인용수 순위
1 K. Son, G. Kim, Y. H. Ko, and Y. Bae Park, J. Microelectron. Packag. Soc., 26, 81 (2019). DOI: 10.6117/kmeps.2019.26.3.081   DOI
2 Y. H. Ko, D. Y. Yu, J. Son, J. Bang, and T. S. Kim, J. Microelectron. Packag. Soc., 26, 43 (2019). DOI: 10.6117/kmeps.2019.26.3.043   DOI
3 M. S. Kang, D. S. Kim, and Y. E. Shin, Materials, 12, 936 (2019). DOI: 10.3390/ma12060936   DOI
4 S. W. Jeong, J. H. Kim, and H. M. LEE, J. Electron. Mater., 33, 1530 (2004). DOI: 10.1007/s11664-004-0095-9   DOI
5 H. K. Lee, M. H. Chun, Y. C. Chu, and K. S. Oh, J. Microelectron. Packag. Soc., 22, 51 (2015). DOI: 10.6117/kmeps.2015.22.3.051   DOI
6 S. H. Huh, J. H. Lee, and S. J. Ham, J. Microelectron. Packag. Soc., 21, 43 (2014). DOI: 10.6117/kmeps.2014.21.3.043   DOI
7 T. Y. Lee, K. H. Kim, J. H. Bang, N. S. Park, M. S. Kim, and S. Yoo, J. Microelectron. Packag. Soc., 21, 25 (2014). DOI: 10.6117/kmeps.2014.21.3.025   DOI
8 Y. C. Sohn, J. Yu, S. K. Kang, D. Y. Shih, and T. Y. Lee, J. Mater. Res., 19, 2428 (2004). DOI: 10.1557/JMR.2004.0297   DOI
9 A. Sharif and Y. C. Chan, J. Alloys Compd., 440, 117 (2007). DOI: 10.1016/j.jallcom.2006.09.020   DOI
10 C. E. Ho, R. Y. Tsai, Y. L. Lin, and C. R. Kao, J. Electron. Mater., 31, 584 (2002). DOI: 10.1007/s11664-002-0129-0   DOI
11 Y. M. Kim, K. M. Harr, and Y. H. Kim, Electron. Mater. Lett., 6, 151 (2010). DOI: 10.3365/eml.2010.12.151   DOI
12 Y. H. Ko, J. D. Lee, T. Yoon, C. W. Lee, and T. S. Kim, ACS Appl. Mater. Interfaces, 8, 5679 (2016). DOI: 10.1021/acsami.5b11903   DOI
13 H. Wang, W. S. Leong, F. Hu, L. Ju, C. Su, Y. Guo, J. Li, M. Li, A. Hu, and J. Kong, ACS Nano, 12, 2395 (2018). DOI: 10.1021/acsnano.7b07739   DOI
14 Y. Liu, S. Li, W. Song, X. Wang, H. Zhang, and F. Sun, Results Phys., 13, 102256 (2019). DOI: 10.1016/j.rinp.2019.102256   DOI
15 Y. Liu, S. Li, H. Zhang, H. Cai, F. Sun, and G. Zhang,. J. Mater. Sci.: Mater. Electron., 29, 13167 (2018). DOI: 10.1007/s10854-018-9440-2   DOI
16 R. R. Tummala, Fundamentals of Microsystems Packaging, 1st ed. (McGraw-Hill, New York, 2001), p. 204-205.
17 J. H. Bong, S. J. Yoon, A. Yoon, W. S. Hwang, and B. J. Cho, Appl. Phys. Lett., 106, 0632112 (2015). DOI: /10.1063/1.4908559   DOI
18 C. G. Kang, S. K. Lim, S. Lee, S. K. Lee, C. Cho, Y. G. Lee, H. J. Hwang, Y. Kim, H. J. Choi, S. H. Choe, M. H. Ham, and B. H. Lee, Nanotechnology, 24, 115707 (2013). DOI: 10.1088/0957-4484/24/11/115707   DOI
19 S. J. Yoon, A. Yoon, W. S. Hwang, S. Y. Choi, and B. J. Cho, Proc. Symp. VLSI Tech., (IEEE, Kyoto, Japan, 2015) p. T124. DOI: 10.1109/VLSIT.2015.7223714   DOI
20 R. Aradhana, S. Mohanty, and S. K. Nayak, Int. J. Adhes. Adhes., 99, 102596 (2020). DOI: 10.1016/j.ijadhadh.2020.102596   DOI
21 J. Kim, B. S. Yim, J. M. Kim, and J. Kim, Microelectron. Reliab., 52, 595 (2012). DOI: 10.1016/j.microrel.2011.11.002   DOI
22 N. W. Pu, Y. Y. Peng, P. C. Wang, C. Y. Chen, J. N. Shi, Y. M. Liu, M. D. Ger, and C. L. Chang, Carbon, 67, 449 (2014). DOI: 10.1016/j.carbon.2013.10.017   DOI
23 S. A. Ju, K. Kim, J. H. Kim, and S. S. Lee, ACS Appl. Mater. Interfaces, 3, 2904 (2011). DOI: 10.1021/am200056t   DOI
24 K. S. Novoselov, A. K. Geim, S. V. Morozov, D. Jiang, Y. Zhang, S. V. Dubonos, I. V. Grigorieva, and A. A. Firsov, Science, 306, 666 (2004). DOI: 10.1126/science.1102896   DOI
25 A. K. Geim and K. S. Novoselov, Nat. Mater., 6, 183 (2007). DOI: doi.org/10.1038/nmat1849   DOI
26 C. Lee, X. Wei, J. W. Kysar, and J. Hone, Science, 321, 385 (2008). DOI: 10.1126/science.1156211   DOI
27 S. H. Lee , D. H. Lee , W. J. Lee, and S. O. Kim, Adv. Funct. Mater., 21, 1338 (2011). DOI: 10.1002/adfm.201002048   DOI
28 K. S. Novoselov, V. I. Fal'ko, L. Colombo, P. R. Gellert, M. G. Schwab, and K. Kim, Nature, 490, 192 (2012). DOI: 10.1038/nature11458   DOI
29 B. M. Amoli, J. Trinidad, G. Rivers, S. Sy, P. Russo, A. Yu, N. Y. Zhou, and B. Zhao, Carbon, 91, 188 (2015). DOI: 10.1016/j.carbon.2015.04.039   DOI
30 T. Xu, J. Chen, W. Yuan, Y. Liu, Y. Sun, H. Wu, and X. Zhou, Materials, 11, 2028 (2018). DOI: 10.3390/ma11102028   DOI
31 R. Aradhana, S. Mohanty, and S. K. Nayak, J. Mater. Sci.: Mater. Electron., 30, 4296 (2019). DOI: 10.1007/s10854-019-00722-5   DOI
32 M. Mazlan, M. N. B. Omar, A. I. M. Shaiful, S. Hussain, M. F. M. Roslan, M. N. H. Shaidan, and Z . I. Rizman, J. Fudam. Appl. Sci., 10, 803 (2018). DOI: /10.4314/jfas.v10i2s.57   DOI
33 W. J. Greig, Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections, 1st ed. (Springer Science+Business Media LLC, New York, 2007), p. 4.
34 Y. H. Ko, K. Choi, S. W. Kim, D. Y. Yu, J. Bang, and T. S. Kim, J. Microelectron. Packag. Soc., 23, 1 (2016). DOI: 10.6117/kmeps.2016.23.2.001   DOI
35 T. K. Lee, T. R. Bielar, C. U. Kim, and H. Ma, Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology, 1st ed. (Springer Science+Business Media, New York, 2015), p. 26-27. DOI 10.1007/978-1-4614-9266-5
36 S. K. Kang and A. K. Sarkhel, J. Electron. Mater., 23, 701 (1994). DOI: 10.1007/BF02651362   DOI
37 M. Abtew and G. Selvaduray, Mater. Sci. Eng. R, 27, 95 (2000). DOI: 10.1016/S0927-796X(00)00010-3   DOI
38 N. C. Lee, Sold. Surf. Mt. Tech., 9, 2 (1997). DOI: 10.1108/09540919710800656   DOI
39 J. W. Yoon, S. W. Kim, and S. B. Jung, J. Alloys Compd., 392, 247 (2005). DOI: 10.1016/j.jallcom.2004.09.045   DOI
40 Z. Chen, M. He, B. Balakrisnan, and C. C. Chum, Mater. Sci. Eng., A, 423, 107 (2006). DOI: 10.1016/j.msea.2005.12.038   DOI
41 A, Sharma, H. R. Sohn, and J. P. Jung, Metall. Mater. Trans. A, 47A, 494 (2016). DOI: 10.1007/s11661-015-3214-8   DOI
42 L. Xu, L. Wang, H. Jing, X. Liu, J. Wei, and Y. Han, J. Alloys Compd., 650, 475 (2015). DOI 10.1016/j.jallcom.2015.08.018   DOI
43 M. G. Cho, S. K. Kang, D. Y. Shin, and H. M. Lee, J. Electron. Mater., 36, 1501 (2007). DOI: 10.1007/s11664-007-0254-x   DOI
44 X. D. Liu, Y. D. Han, H. Y. Jing, J. Wei, and L. Y. Xu, Mater. Sci. Eng. A, 562, 25 (2013). DOI: /10.1016/j.msea.2012.10.079   DOI
45 M. Sobhy, A. M. El-Refai, and A. Fawzy, J. Mater. Sci.: Mater. Electron., 27, 2349 (2016). DOI: 10.1007/s10854-015-4032-x   DOI
46 D. Ma and P. Wu, J. Alloys. Compd., 671, 127 (2016). DOI: 10.1016/j.jallcom.2016.02.093   DOI
47 X. Hu, Y. C. Chan, K. Zhang, and K. C. Yung, J. Alloys. Compd., 580, 162 (2013). DOI: 10.1016/j.jallcom.2013.05.124   DOI
48 L. Y. Xu, Z. K. Zhang, H. Y. Jing, J. Wei, and Y. D. Han, J. Mater Sci: Mater. Electron., 26, 5625 (2015). DOI: 10.1007/s10854-015-3112-2   DOI
49 Y. H. Ko, K. Son, G. Kim, Y. B. Park, D. .Y. Yu, J. Bang, and T. S. Kim, J. Mater. Sci.: Mater. Electron., 30, 2334 (2019). DOI: 10.1007/s10854-018-0506-y   DOI
50 G. Chen, F. Wu, C. Liu, V. V. Silberschmidt, and Y. C. Chan, J. Alloys Compd., 656, 500 (2016). DOI: 10.1016/j.jallcom.2015.09.178   DOI
51 L. C. Tsao, J. Alloys Compd., 509, 8441 (2011). DOI: 10.1016/j.jallcom.2011.05.116   DOI
52 Y. Ma, X. Li, L. Yang, W. Zhou, M. Wang, W. Zhu, and Ping Wu, Mater. Sci. Eng., A, 696, 437 (2017). DOI: 10.1016/j.msea.2017.04.105   DOI