1 |
B. Pang, C. M. Ryu, and H. I. Kim, Mat. Sci. and Eng., B178, 1212 (2013).
|
2 |
Y. S. Lee, J. K. Ha, and E. S. Lee, J. Adhesion and Interface, 9, 22 (2008).
|
3 |
D. Satas, Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology, Third ed., New York, Reinhold (1999).
|
4 |
Z. Czech, Int. J. of Adhes. & Adhes., 24, 503 (2004).
DOI
|
5 |
Z. Czech, Politechnika Szczecinska, Szczecin (1999).
|
6 |
A. Kaboorani and B. Riedl, Composites, A, 42, 1031 (2011).
DOI
|
7 |
H. Dodiuk, S. Kenigm, I. Dotan, and A. Buchman, Int. J. Adhes. Adhes., 25(3), 211 (2005).
DOI
|
8 |
E. S. Park, H. D. Hwang, C. H. Park, Y. H. Lee, J. I. Moon, and H. J. Kim, J. Adhesion and Interface, 12, 47 (2011).
|
9 |
P. S. Kim, S. M. Lee, S. H. Jung, and W. K. Lee, J. Adhesion and Interface, 14, 191 (2013).
|
10 |
T. Y. Wei, T. F. Chang, S. Y. Lu, and Y. C. Chang, J. Am. Ceram. Soc., 90, 2003 (2007).
DOI
ScienceOn
|
11 |
S. D. Bhagat, C. S. Oh, Y. H. Kim, Y. S. Ahn, and J. G. Yeo, Microporous Mesoporous Mater, 100, 350 (2007).
DOI
ScienceOn
|
12 |
N. Y. Kim and S. W. Kim, J. of Kor. Oil Chemists' Soc., 29(1), 141 (2012).
|
13 |
S. J. Park, K. S. Cho, and M. Zaborski, Polymer(Korea), 26(4), 445 (2002).
|
14 |
L. Bokobza, L. Ladouce, Y. Bomal, and B. Amram, J. Appl. Polym. Sci., 82, 1006 (2001).
DOI
|
15 |
H. Ismail, U. S. Ishiaku, Z. A. M. Ishak, and P. K. Freakley, Eur. Polym. J., 33(1) (1995).
|
16 |
S. W. Jin, K. H. Yu, and H. I. Kim, Polymer(Korea), 28(6), 487 (2004).
|
17 |
A. K. Sing, D. S. Mehra, U. K. Niyogi, S. S. Sabharwal, J. Swiderska, Z. Czech, and R. K. Khandal, Int. J. of Adhes. & Adhes., 41, 73 (2013).
DOI
|
18 |
H. G. Kim and K. E. Min, Polymer(Korea), 39(2), 281 (2015).
|
19 |
H. H. Joo, C. Y. Park, T. K. Kim, J. H. Chun, W. K. Lee, and S. T. Oh, J. Adhesion and Interface, 11, 106 (2010).
|
20 |
G. T. Lu and Y. Huang, J. Mater. Sci., 37, 2305 (2002).
DOI
|
21 |
L. J. Kim, H. G. Yoon, S. S. Lee, and J. Kim, Polymer(Korea), 28, 391 (2004).
|
22 |
G. H. Ryu, Y. L. Liu, and H. H. Liao, J. Polym. Sci. Part A: Polym. Chem., 39, 986 (2001).
DOI
|