1 |
Y. Danaka, JP 2005-68381 (2005, 3, 17).
|
2 |
D. G. Yu, J. Y. Bae, D. J. Jung, S. Kim, S. D. Ahn, S. Y. Kang, and K. S. Suh, Chem. Mater., 16, 4693 (2004).
DOI
|
3 |
D. G. Yu, J. H. An, J. Y. Bae, S. D. Ahn, S. Y. Kang, and K. S. Suh, Macromolecules, 38, 7485 (2005).
DOI
|
4 |
C. A. Kim, S. Y. Kang, and K. S. Suh, Telecommunications Review, 13, 986 (2008).
|
5 |
J. H. Park, M. A. Lee, B. J. Park, and H. J. Choi, Curr. Appl. Phys., 7, 349 (2007).
DOI
|
6 |
X. Guo, A. Weiss, and M. Ballauff, Macromolecules, 32, 6043 (1999).
DOI
|
7 |
S. H. Kim, B. J. Kim, D. I. Kwon, and K. H. Park, Polymer (Korea), 28, 524 (2004).
|
8 |
J. Ugelstad, P. C. Mark, K. G. Kaggerud, J. Ellingsen, and A. Berge, Adv. Colloid Interface Sci., 13, 101 (1980).
DOI
|
9 |
K. C. Lee, M. S. El-Aasser, and J. W. Vanderhoff, J. Appl. Polym. Sci., 42, 3133 (1991).
DOI
|
10 |
J. W. Vanderhoff, Future Directions in Polymer Colloids, M. S. Al-Assser and R. M. Fitch Ed., NATO Ser. E 138, p.23, Kluwer Academic Publishers, Netherlands (1987).
|
11 |
J. E. Joensson, H. Hassander, and B. Toernell, Macromolecules, 27, 1932 (1994).
DOI
|
12 |
Y. Almog, S. Reigh, and M. Levy, Br. Polym. J., 14, 131 (1982).
DOI
|
13 |
K. C. Lee and H. A. Wi, J. Polym. Sci. A: Polym. Chem., 46, 6612 (2008).
DOI
|
14 |
K. C. Lee and H. A. Wi, J. Appl. Polym. Sci., 115, 297 (2010).
DOI
|
15 |
K. Nakamura, Polymer, 4, 309 (1995).
|
16 |
Y. N. Xia, Adv. Mater., 13, 369 (2001).
DOI
|
17 |
Y. Xia, B. Gates, Y. Yin, and Y. Lu, Adv. Mater., 12, 693 (2000).
DOI
|
18 |
J. G. McGrath, R. D. Bock, J. M. Cathcart, and L. A. Lyon, Chem. Mater., 19, 1584 (2007).
DOI
|
19 |
Y. Choi, JP 2006-274250 (2006. 10. 12).
|
20 |
Y. Danaka, JP 2005-29766 (2005, 2, 3).
|