1 |
K. Morio, H. Murase, H. Tsuchiya, and T. Endo, J. Appl. Polym. Sci., 32, 5727 (1986).
DOI
|
2 |
J. A. Mcgowen and L. J. Mathias, Polym. Compos., 19, 348 (1997).
|
3 |
F. Hamazu, S. Akashi, T. Koizumi, T. Takata, and T. Endo, J. Polym. Sci., Polym. Chem. Ed., 31, 1023 (1993).
DOI
|
4 |
F. Hamazu, S. Akashi, T. Koizumi, T. Takata, and T. Endo, J. Polym. Sci., Polym. Chem. Ed., 29, 1675 (1991).
DOI
|
5 |
T. Endo and H. Uno, J. Polym. Sci., Polym. Lett. Ed., 23, 359 (1985).
DOI
|
6 |
F. L. Jin and S. J. Park, J. Ind. Eng. Chem. 14, 564 (2008).
DOI
|
7 |
S. J. Park and F. L. Jin, J. Ind. Eng. Chem. 11, 726 (2005).
|
8 |
J. Y. Lee, Y. W. Song, and M. J. Shim, J. Ind. Eng. Chem., 10, 601 (2004).
|
9 |
Y. S. Cho, H. K. Lee, M. J. Shim, and S. W. Kim, J. Ind. Eng. Chem., 3, 171 (1997).
|
10 |
Y. R. Ham, S. H. Kim, Y. J. Shin, D. H. Lee, M. Yang, J. H. Min, and J. S. Shin, J. Ind. Eng. Chem., 16, 556 (2010).
DOI
|
11 |
Y. R. Ham, D. H. Lee, S. H. Kim, Y. J. Shin, M. Yang, and J. S. Shin, J. Ind. Eng. Chem., 16, 728 (2010).
DOI
|
12 |
M. J. Yim and K. W. Paik, Int. J. Adhes. Adhes., 26, 304 (2006).
DOI
|
13 |
K. W. Jang and K. W. Paik, IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf., 32, 74 (2009).
DOI
|
14 |
A. Kikkawa, T. Takata, and T. Endo, Makromol. Chem., 192, 655 (1991).
DOI
|