1 |
A. S. Luyt, J. A. Molefi, and H. Krump, Polym. Degrad. Stab., 91, 1629 (2006).
DOI
ScienceOn
|
2 |
I. Krupta, I. Novak, and I. Chodak, Synthe. Met., 145, 245 (2004).
DOI
|
3 |
L. C. Sim, S. L. Ramanan, and H. Ismail, Thermochim. Acta, 430, 155 (2005).
DOI
ScienceOn
|
4 |
W. Zhou, S. Qi, Q. An, H Zhao, and N. Liu, Materials Research Bulletin, 14, 1863 (2007).
|
5 |
Y. Xu, D. D. L. Chung, and C. Mroz, Composites. Part A, 32, 1749 (2001).
DOI
ScienceOn
|
6 |
D. H. Kim, M. H. Kim, J. H. Lee, J. H. Lim, B. C. Lee, K. M. Kim, J. M. Park, and S. R. Kim, Materials Science Forum, 544, 483 (2007).
|
7 |
W. Zhou, S. Qi, H. Li, and S. Shao, Thermochimica. Acta, 452, 36 (2007).
DOI
ScienceOn
|
8 |
P. Dashora and G. Gupta, Polymer, 37, 231 (1996).
DOI
ScienceOn
|
9 |
D. M. Bigg, Metal-filled polymers, Marcel Dekker, New York, USA (1986.)
|
10 |
G. W. Lee, M. Park, J. K. Kim, J. J. I. Lee, and J. H. G. Yoon, Composites : Part A, 37, 727 (2005).
|
11 |
F. Du, J. E. Fischer, and K. I. Winey, J. Polym. Sci. B, Polym. Phys., 41, 3333 (2003).
DOI
ScienceOn
|
12 |
S. Berber, Y. K. Kwon, and D. Tomanek, Phys. Rev. Lett., 84, 4613 (2000).
DOI
ScienceOn
|
13 |
M. J. Biercuk, M. C. Liaguno, M. Radosavljevic, J. K. Hun, A. T. Johnson, and J. E. Fischer, Appl. Phys. Lett, 80, 2767 (2002).
DOI
ScienceOn
|
14 |
S. L. Shinde and J. S. Goela, High Thermal Conductivity Materials, Springer Science+Business Media, Inc., New York (2006).
|
15 |
E. T. Thostenson and T. W. Chou, J. Phys. D. Appl. Phys, 35, 77 (2002).
|
16 |
H. Kong, C. Gao, and D. Yan, J. Amer. Chem. Soc., 126, 413 (2004)
|
17 |
C. H. Lim and S. S. Fan, Appl. Phys. Lett., 86, 123106 (2005).
DOI
ScienceOn
|
18 |
A. Yu, M. E. Itkis, E. Bekyarova, and R. C. Haddon, Applied Physics Letters, 89, 133102 (2006).
DOI
ScienceOn
|
19 |
E. S. Choi, J. S. Brook, D. L. Eaton, M. S. Haik, and K. Dahmen, J. Appl. Phys, 94, 6034 (2003).
DOI
ScienceOn
|
20 |
김성룡, 임승원, 김대훈, 이상협, 박종만, 접착 및 계면, 9, 7 (2008).
|
21 |
W. Zhou, D. Yu, C. Min, Y. Fu, and Z. Guo, J. Applied Polymer Sci., 112, 1695 (2009).
DOI
ScienceOn
|
22 |
S. Shenogrin, A. Bodapati, L. Xue, R. Ozisik, and P. Keblinski, Appl. Phys. Lett, 85, 2229 (2004).
DOI
ScienceOn
|
23 |
R. Strumpler and J. Glaz-Reichenbach, J. Electroceramics, 3, 329 (1999).
DOI
ScienceOn
|