1 |
Sung, D. D.; Choo, M. S.; Noh, J. S.; Chin, W. B.; Yang, W. S. Bull. Korean Chem. Soc. 2006, 27, 1159
DOI
ScienceOn
|
2 |
Hoa, M. L. K.; Lu, M.; Zhang, Y. Adv. Colloid Interface Sci. 2006, 121, 9
DOI
ScienceOn
|
3 |
Diaz, D. J.; Williamson, T. L.; Gua, X.; Sood, A.; Bohn, P. W. Thin Solid Films 2006, 514, 120
DOI
ScienceOn
|
4 |
Apel, P. Yu.; Blonskaya, I. V.; Dmitriev, S. N.; Orelovitch, O. L.; Sartowska, B. J. Membr. Sci. 2006, 282, 393
DOI
ScienceOn
|
5 |
Li, C. Bull. Korean Chem. Soc. 2006, 27, 991
DOI
ScienceOn
|
6 |
Hernandez-Velez, M. Thin Solid Films 2006, 495, 51
DOI
ScienceOn
|
7 |
Harrell, C. C.; Lee, S. B.; Martin, C. R. Anal. Chem. 2003, 75, 6861
DOI
ScienceOn
|
8 |
Zhao, S.; Roberge, H.; Yelon, A.; Veres, T. J. Am. Chem. Soc. 2006, 128, 12352
DOI
ScienceOn
|
9 |
Yang, Z.; Xia, Y.; Sun, X.; Mokaya, R. J. Phys. Chem. B 2006, 110, 18424
DOI
ScienceOn
|
10 |
Nishizawa, M.; Menon, V. P.; Martin, C. R. Science 1995, 268, 700
DOI
ScienceOn
|
11 |
Martin, C. R.; Nishizawa, M.; Jirage, K.; Kang, M. J. Phys. Chem. B 2001, 105, 1925
DOI
ScienceOn
|
12 |
Gasparac, R.; Mitchell, D. T.; Martin, C. R. Electrochim. Acta 2004, 49, 847
DOI
ScienceOn
|
13 |
Reynes, O.; Demoustier-Champagne, S. J. Electrochem. Soc. 2005, 152, D130
DOI
ScienceOn
|
14 |
Hoa, M. L. K.; Lu, M.; Zhang, Y. Adv. Coll. Interf. Sci. 2006, 121, 9
DOI
ScienceOn
|
15 |
Zhang, B. J.; Davis, S. A.; Mendelson, N. H.; Mann, S. Chem. Commun. 2000, 9, 781
|
16 |
Park, S.; Lim, J.-H.; Chung, S.-W.; Mirkin, C. A. Science 2004, 303, 348
DOI
ScienceOn
|
17 |
Menon, V. P.; Martin, C. R. Anal. Chem. 1995, 67, 1920
DOI
|
18 |
Yamada, K.; Gasparac, R.; Martin, C. R. J. Electrochem. Soc. 2004, 151, E14
DOI
ScienceOn
|