1 |
Basceri, C.; Streiffer, S. K.; Kingon, A. I. J. Appl. Phys. 1997, 82,2497.
DOI
ScienceOn
|
2 |
Lin, C. H.; Friddle, P, A.; Ma, C. H.; Daga, A.; Chen, H. J. Appl.Phys. 2001, 90, 1509.
DOI
ScienceOn
|
3 |
Natori, K.; Otani, D.; Sano, N. Appl. Phys. Let. 1998, 73, 632.
DOI
ScienceOn
|
4 |
Fang, M.; Kim, C. H.; Martin, B. R.; Mallouk, T. E. J. Nanopar.Res. 1999, 1, 43.
DOI
|
5 |
Heiao, Y.-C.; Wu, L.; Wei, C.-C. Mater. Res. Bull. 1988, 23, 1687.
DOI
ScienceOn
|
6 |
Ro, Y.-A.; Kim, S.-J.; Lee, Y.-K.; Kim, C. H. Bull. Korean Chem.Soc. 2001, 22, 1231.
|
7 |
Wakino, K.; Minai, K.; Tamura, H. J. Am. Ceram. Soc. 1984, 67,278.
DOI
ScienceOn
|
8 |
Bhattacharya, A. K.; Hartridge, A.; Mallick, K. K.; Tayler, D. J.Mat. Sci. 1996, 31, 5583.
DOI
|
9 |
Li, H.-C.; Si, W.; West, A. D.; Xi, X. X. Appl. Phys. Let. 1998, 73,464.
DOI
ScienceOn
|
10 |
Bianco, A.; Gusmano, G.; Freer, R.; Smith, P. J. Eur. Ceram. Soc.1999, 19, 959.
DOI
ScienceOn
|
11 |
Elissalde, C.; Cross, E.; Randall, C. A. J. Am. Ceram. Soc. 1996,79, 2041.
DOI
ScienceOn
|
12 |
Ramakrishnan, E. S.; Cornett, K. D.; Shapiro, G. H.; Howng, W.-Y. J Electrochem. Soc. 1998, 145, 358.
DOI
|
13 |
Wolfram, G.; Globel, E. Mater. Res. Bull. 1981, 16, 1455.
DOI
ScienceOn
|