Properties of Particleboard Using Byproduct of Plywood Manufacture - Evaluation on the Elements of Surface Layer and Pre-treatment of Particles

This study was performed to analyse cause of quality deterioration using byproduct of plywood and to determine physical and mechanical properties of particleboard used new bonding condition we found. The result of bending strength of Com-Ply board using EMDI is 57.7 $N/mm^2$ on linear direction and 25.1 $N/mm^2$ on vertical direction. EMDI has better water-resisting qualities than Urea formaldehyde adhesive according to result of thickness swelling and water absorption test. Pre-treatment soaked particle 72 hours in water caused increase of HCHO emission.

합판 공장 부산물을 이용한 파티클보드의 물성에 관한 연구 - 표층 구성요소 및 파티클 전처리 여부에 따른 비교 -

본 연구에서는 최근 파티클보드(Particle Board ; 이하 PB)의 원재료로 재활용되고 있는 목재 폐기물 중 합판공장의 부산물을 원재료로 사용하고 비포름알데히드계 EMDI접착제의 적용을 통한 제조조건을 최적화하여 재활용 원재료의 효과적인 활용을 통한 고(高)내수성 PB의 개발과 그에 대한 물리 기계적 특성을 규명하고자 하였다. 그 결과, (1) 베니어 적층 복합보드에 EMDI수지를 사용하였을 경우 휨 강도가 섬유방향 57.7 $N/mm^2$, 섬유 직각방향 25.1 $N/mm^2$의 강도를 나타내었다. (2) 두께팽윤율과 수분흡수율은 U형, M형, P형 실험에서 EMDI수지가 UF수지보다 높은 수준의 내수성을 나타내었다. (3) 잔존 포름알데히드의 양을 줄이고자 실행하였던 72시간 수침전처리는 파티클보드의 포름알데히드 방산량을 증가시키는 결과를 초래하였다.