1 |
Huang, H.; Liu, C.; Wu, Y.; Fan, S. Adv. Mater. 2005, 17, 1652.
DOI
ScienceOn
|
2 |
Song, P. C.; Liu, C. H.; Fan, S. S. Appl. Phys. Lett. 2006, 88, 153111.
DOI
ScienceOn
|
3 |
Kim, M.; Hong, C. K.; Choe, S.; Shim, S. E. J. Polym. Sci. Part A: Polym. Chem., 2007, 45, 4413.
DOI
ScienceOn
|
4 |
Liu, C. H.; Fan, S. S. Appl. Phys. Lett, 2005, 86, 123106.
DOI
ScienceOn
|
5 |
Yu, A.; Itkis, M. E.; Bekyarova, E.; Haddon, R. C. Appl. Phys. Lett. 2006, 89, 133102.
DOI
ScienceOn
|
6 |
Hong, W. T.; Tai, N. H. Diam. Relat. Mater. 2008, 17, 1577.
DOI
ScienceOn
|
7 |
Shen, Z.; Bateman, S.; Wu, D. Y.; McMahon, P.; Dell'Olio, M.; Gotama, J. Compos. Sci. Technol. 2009, 69, 239.
DOI
ScienceOn
|
8 |
Edie, D. D. Carbon 1998, 36, 345.
DOI
ScienceOn
|
9 |
Chand, S. J. Mater. Sci. 2000, 35, 1303.
DOI
ScienceOn
|
10 |
Nan, C. W.; Birringer, R.; Clarke, D. R.; Gleiter, H. J. Appl. Phys. 1997, 81, 6692.
DOI
ScienceOn
|
11 |
Rajaiah, J.; Andrews, G.; Ruckenstein, E.; Gupta, R. K. Chem. Eng. Sci. 1993, 47, 3863.
|
12 |
Lee, B.; Dai, G. J. Mater. Sci. 2008, 44, 4848.
|
13 |
Yu, W.; Xie, H.; Chen, L.; Li, Y. Thermochim. Acta. 2009, 491, 92.
DOI
ScienceOn
|
14 |
Choi, S. U. S.; Zhang, Z. G.; Yu, W.; Lockwood, F. E.; Grulke, E. A. Appl. Phys. Lett. 2001, 79, 2252.
DOI
ScienceOn
|
15 |
Biercuk, M. J.; Llaguno, M. C.; Radosavljevic, M.; Hyun, J. K.; Johnson, A. T.; Fischer, J. E. Appl. Phys. Lett. 2002, 80, 2767.
DOI
ScienceOn
|
16 |
Xu, B.; Fu, Y. Q.; Ahmad, M.; Luo, J. K.; Huang, W. M.; Kraft, A.; Reuben, R.; Pei, Y. T.; Chend, Z. G.; Th. J.; De Hossond, M. J. Mater. Chem., 2010, 20, 3442.
DOI
ScienceOn
|
17 |
Buxton, G. A.; Balazs, A. C. Mol. Simulat. 2004, 30, 249.
DOI
ScienceOn
|
18 |
Kuchibhatla, S. V. N. T.; Karakoti, A. S.; Bera, D.; Seal, S. Prog. Mater. Sci. 2007, 52, 699.
DOI
ScienceOn
|
19 |
Xie, X. L.; Mai Y. X.; Zhou S. P. Mater. Sci. Eng. R. 2005, 49, 89.
DOI
ScienceOn
|
20 |
Ramasubramaniam, R.; Chen J.; Liu H. Appl. Phys. Lett. 2003, 83, 2928.
DOI
ScienceOn
|
21 |
Parekh, B. B.; Fanchini, G.; Eda, G.; Chhowalla, M. Appl. Phys. Lett. 2007, 90, 121913.
DOI
ScienceOn
|
22 |
Viswanath, R.; Wakharkar, V.; Watwe, A.; Lebonheur, V. Intel Technol. J. 2000, 4, 1.
|
23 |
Bonnet, P.; Sireude, D.; Garnier, B.; Chauvet, O. Appl. Phys. Lett. 2007, 91, 201910.
DOI
ScienceOn
|
24 |
Lu, C.; Mai, Y. W. J. Mater. Sci. 2008, 43, 6012.
DOI
ScienceOn
|
25 |
Xu, Y.; Leong, C. K.; Chung, D. D. L. J. Electro. Mater. 2007, 36, 1181.
DOI
ScienceOn
|
26 |
Bryning, M. B.; Milkie, D. E.; Islam, M. F.; Kikkawa, M.; Yodh, A. G. Appl. Phys. Lett. 2005, 87, 161909.
DOI
ScienceOn
|
27 |
Berber, S.; Kwon, Y. K.; Tamánek, D. Phys. Rev. Lett., 2000, 84, 4613.
DOI
ScienceOn
|
28 |
Yang, D. J.; Wang, S. G.; Zhang, Q.; Sellin, P. J.; Chen, G. Phys. Lett. A, 2004, 329, 207.
DOI
ScienceOn
|
29 |
Gojny F. H.; Wichmann, M. H. G.; Fiedler, B.; Kinloch, I. A.; Bauhofer, W.; Windle, A. H.; Schulte K. Polymer 2006, 47, 2036.
DOI
ScienceOn
|
30 |
Chung, D. D. L. Appl. Therm. Eng. 2001, 21, 1593.
DOI
ScienceOn
|
31 |
Tritt, T. M. "Thermal Conductivity: Theory, Properties, and Applications", Springer Science, New York, 2004.
|
32 |
Sanada, K.; Tada Y.; Shindo, Y. Compos. Part A-Appl. S. 2009, 40, 724.
DOI
ScienceOn
|
33 |
Prasher, R. Proceedings of the IEEE, 2006, 94, 1571.
DOI
ScienceOn
|
34 |
Gwinn, J. P.; Webb, R. L. Microelectron. J. 2003, 34, 215.
DOI
ScienceOn
|
35 |
Finan, J. M. Proceedings of Society of Plastic Engineers' Annual Technical Conference, 1999, 1547.
|
36 |
Heiser, J. A.; King, J. A. Polym. Composite 2004, 25, 186.
DOI
ScienceOn
|
37 |
Sim, L. C.; Ramanan, S. R.; Ismail, H.; Seetharamu, K. N.; Goh, T. J. Thermochim. Acta 2005, 430, 155.
DOI
ScienceOn
|
38 |
Zhou, W.; Qi, S.; Tu, C.; Zhao, H.; Wang, C.; Kou, J. J. Appl. Polym. Sci. 2007, 104, 1312.
DOI
ScienceOn
|
39 |
Kim, S. H.; Choi, S. R.; Kim, D. J. Heat Trans.-T. ASME 2007, 129, 298.
DOI
ScienceOn
|
40 |
Zhou, W.; Qi, S.; An, Q.; Zhao, H.; Liu, N. Mater. Res. Bull. 2007, 42, 1863.
DOI
ScienceOn
|
41 |
Mu, Q.; Feng, S.; Diao, G. Polym. Compos. 2007, 28, 125.
DOI
ScienceOn
|
42 |
Lee, B.; Liu, J. Z.; Sun, B.; Shen, C. Y.; Dai, G. C. Exp. Polym. Lett. 2008, 2, 357.
DOI
|
43 |
Kim, Y. A.; Kamio. S.; Tajiri, T.; Hayashi, T.; Song, S. M.; Endo, M.; Terrones, M.; Dresselhaus, M. S. Appl. Phys. Lett. 2007, 90, 093125.
DOI
ScienceOn
|
44 |
Lee, G. W.; Lee, J. I.; Lee, S. S.; Park, M.; Kim, J. J. Mater. Sci. 2005, 40, 1259.
DOI
ScienceOn
|
45 |
Kuriger R. J.; Alam, M. K. Exp. Heat Trans. 2002, 15, 19.
DOI
ScienceOn
|
46 |
Ghose, S.; Working, D. C.; Connell, J. W.; Smith Jr., J. G.; Watson, K. A.; Delozier, D. M.; Sun, Y. P.; Lin, Y. High Perform. Polym. 2006, 18, 961.
DOI
ScienceOn
|
47 |
Bekyarova, E.; Thostenson, E. T.; Yu, A.; Kim, H.; Gao, J.; Tang, J.; Hahn, H. T.; Chou, T. W.; Itkis, M. E.; Haddon, R. C. Langmuir 2007, 23, 3970.
DOI
ScienceOn
|
48 |
Naito, K.; Yang, J. M.; Xu, Y.; Kagawa, Y. Carbon 2010, 48, 1849.
DOI
ScienceOn
|
49 |
Xia H.; Song, M. Soft Matter. 2005, 1, 386.
DOI
ScienceOn
|
50 |
Kashiwagi, T.; Grulke, E.; Hildong, J.; Groth, K.; Harris, R.; Butler, K. Polymer 2004, 45, 4227.
DOI
ScienceOn
|
51 |
Xu, Y.; Ray, G. Compos. Part A-Appl. S. 2006, 37, 114.
DOI
ScienceOn
|
52 |
Nan, C. W.; Shi, Z.; Lin. Y. Chem. Phys. Lett. 2003, 375, 666.
DOI
ScienceOn
|
53 |
Nan, C. W.; Liu, G.; Lin, Y.; Li, M. Appl. Phys. Lett. 2004, 85, 3549.
DOI
ScienceOn
|
54 |
Hong, J.; Lee, J.; Hong, C. K.; Shim, S. E. Current Appl. Phys. 2010, 10, 359.
DOI
ScienceOn
|
55 |
Hong, J.; Lee, J.; Hong, C. K.; Shim, S. E. J. Therm. Anal. Calorim. 2010, 101, 297.
DOI
ScienceOn
|
56 |
Kim, M.; Hong, J.; Lee, J.; Hong, C. K.; Shim, S. E. J. Colloid Interf. Sci. 2008, 322, 321.
DOI
ScienceOn
|